[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板以及印刷电路板制造方法。

背景技术

近年来，电子产品的多功能化和高速化趋势正快速推进。为应对这种趋势，半导体芯片和安装有半导体芯片的印刷电路板也正以快速地发展。对于这样的印刷电路板，要求轻薄简约化、微小电路化、优秀的电特性、高可靠性和高速信号传递等。

以往在形成印刷电路板的电路图案时，按照形成电路图案后形成绝缘层的顺序执行。关于电路图案的形成，可以通过在绝缘层上形成镀金层之后对镀金层进行蚀刻而构图，从而形成电路图案。或者，也可以按照在绝缘层形成晶种层、形成构图有开口部的镀金抗蚀剂、进行镀金、除去镀金抗蚀剂以及蚀刻晶种层的顺序形成电路图案。在美国公开专利第2006-0070769号中公开了如上所述的电路图案方法。此时，在对镀金层或晶种层进行蚀刻时，如果利用蚀刻液进行湿式蚀刻，则会由于各向同性蚀刻特性而在电路图案中产生侧蚀(Under Cut)。特别是，在形成微小图案时，由于侧蚀而产生使电路图案脱落等的问题。

发明内容

根据本发明的一个方面，本发明提供一种能防止电路图案的侧蚀的印刷电路板及其制造方法。

根据本发明的另一个方面，本发明提供一种刚性大的印刷电路板及其制造方法。

根据本发明的另一个方面，本发明提供一种能减少翘曲的印刷电路板及其制造方法。

根据本发明的另一个方面，本发明提供一种容易实现微小图案的印刷电路板及其制造方法。

根据本发明的实施例，本发明提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：核心基板，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料制成；感光性绝缘层，该感光性绝缘层形成在核心基板上；以及电路图案，该电路图案形成在核心基板上，并形成为埋入到感光性绝缘层。

还可以包括通孔，该通孔形成为贯通核心基板而与电路图案连接。

还可以包括粘接层，该粘接层形成在核心基板与感光性绝缘层之间。

增强材料可以包括玻璃纤维和无机填料中的至少一者。

感光性绝缘层可以形成在核心基板的两面。

感光性绝缘层可以为正型(Positive)感光性绝缘层。

感光性绝缘层可以为负型(Negative)感光性绝缘层。

根据本发明的另一个实施例，本发明提供一种印刷电路板制造方法，该印刷电路板制造方法包括：提供核心基板的步骤，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料制成；在核心基板上形成感光性绝缘层的步骤；在感光性绝缘层上形成开口部的步骤；以及向开口部填充导电性物质而形成电路图案的步骤。

在提供核心基板的步骤中，增强材料可以包括玻璃纤维和无机填料中的至少一者。

感光性绝缘层可以为正型感光性绝缘层。

在感光性绝缘层上形成开口部的步骤可以包括：在感光性绝缘层上形成掩模的步骤，该掩模以使得待形成开口部的区域露出的方式进行构图；对在感光性绝缘层中通过掩模露出的区域进行曝光的步骤；除去掩模的步骤；以及进行显影而形成开口部的步骤。

在感光性绝缘层上形成开口部的步骤可以包括：以LDI(激光直接成像，Laser Direct Imaging)方式对在感光性绝缘层中待形成开口部的区域进行曝光的步骤；以及进行显影而形成开口部的步骤。

感光性绝缘层可以为负型感光性绝缘层。

在感光性绝缘层上形成开口部的步骤可以包括：在负型感光性绝缘层上形成掩模的步骤，该掩模以保护待形成开口部的区域并使其余的区域露出的方式进行构图；对在负型感光性绝缘层中通过掩模露出的区域进行曝光的步骤；除去掩模的步骤；以及进行显影而形成开口部的步骤。

在感光性绝缘层上形成开口部的步骤可以包括：以LDI方式对在感光性绝缘层中待形成开口部的区域以外的区域进行曝光的步骤；以及进行显影而形成开口部的步骤。

在形成电路图案的步骤中，可以通过丝网印刷(Screen Printing)方式向开口部填充导电性膏。

在形成电路图案的步骤中，可以通过喷墨(Ink jet)方式向开口部填充导电性墨水。

形成电路图案的步骤可以包括：在感光性绝缘层和开口部形成晶种层的步骤；在晶种层上形成镀金层，并且所述镀金层形成为使开口部由镀金填充的步骤；以及以使开口部感光性绝缘层的一面露出的方式研磨镀金层而形成电路图案的步骤。

在形成开口部的步骤之后，可以包括形成贯通核心基板的贯通过孔的步骤。

在形成贯通过孔的步骤中，可以通过CNC钻头或激光钻头形成贯通过孔。