[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

核心基板，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料制成；

感光性绝缘层，该感光性绝缘层形成在所述核心基板上；以及

电路图案，该电路图案形成在所述核心基板上，并形成为埋入到所述感光性绝缘层中。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板还包括通孔，该通孔形成为贯通所述核心基板而与所述电路图案连接。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板还包括粘接层，该粘接层形成在所述核心基板与所述感光性绝缘层之间。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述增强材料包括玻璃纤维和无机填料中的至少一者。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述感光性绝缘层形成在所述核心基板的两面。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述感光性绝缘层为正型感光性绝缘层。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述感光性绝缘层为负型感光性绝缘层。

8.一种印刷电路板制造方法，该方法包括：

提供核心基板的步骤，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料制成；

在所述核心基板上形成感光性绝缘层的步骤；

在所述感光性绝缘层上形成开口部的步骤；以及

向所述开口部填充导电性物质而形成电路图案的步骤。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其中，在提供所述核心基板的步骤中，所述增强材料包括玻璃纤维和无机填料中的至少一者。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其中，所述感光性绝缘层为正型感光性绝缘层。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板制造方法，其中，在所述感光性绝缘层上形成开口部的步骤包括：

在所述感光性绝缘层上形成掩模的步骤，该掩模以使得待形成所述开口部的区域露出的方式进行构图；

对在所述感光性绝缘层中通过所述掩模露出的区域进行曝光的步骤；

除去所述掩模的步骤；以及

进行显影而形成所述开口部的步骤。

12.根据权利要求10所述的印刷电路板制造方法，其中，在所述感光性绝缘层上形成开口部的步骤包括：

以激光直接成像方式对在所述感光性绝缘层中待形成所述开口部的区域进行曝光的步骤；以及

进行显影而形成所述开口部的步骤。

13.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其中，所述感光性绝缘层为负型感光性绝缘层。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板制造方法，其中，在所述感光性绝缘层上形成开口部的步骤包括：

在所述负型感光性绝缘层上形成掩模的步骤，该掩模以保护待形成所述开口部的区域并使其余的区域露出的方式进行构图；

对在所述负型感光性绝缘层中通过所述掩模露出的区域进行曝光的步骤；

除去所述掩模的步骤；以及

进行显影而形成所述开口部的步骤。

15.根据权利要求13所述的印刷电路板制造方法，其中，在所述感光性绝缘层上形成开口部的步骤包括：

以激光直接成像方式对在所述感光性绝缘层中待形成所述开口部的区域以外的区域进行曝光的步骤；以及

进行显影而形成所述开口部的步骤。

16.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其中，在形成所述电路图案的步骤中，通过丝网印刷方式向所述开口部填充导电性膏。

17.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其中，在形成所述电路图案的步骤中，通过喷墨方式向所述开口部填充导电性墨水。

18.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其中，形成所述电路图案的步骤包括：

在所述感光性绝缘层和开口部上形成晶种层的步骤；

在所述晶种层上形成镀金层，并且所述镀金层形成为使所述开口部由镀金填充的步骤；以及

以使所述开口部感光性绝缘层的一面露出的方式研磨所述镀金层而形成所述电路图案的步骤。