[发明专利]光固化组合物以及使用它制备的封装设备

说明书

本文公开一种光固化组合物和使用该光固化组合物制备的封装设备。当A表示在玻璃基板和Ni/Fe合金之间的固化后的玻璃‑金属合金剪切强度(单位：kgf)，并且B表示由等式1表示的固化收缩率(单位：％)时，所述光固化组合物具有0.7kgf/％或更大的A/B以及2.5kgf或更大的A。

技术领域

本发明涉及光固化组合物以及使用它制备的封装设备。

背景技术

有机发光二极管(OLED)具有在其中阳极和阴极之间插入功能有机层的结构，并且通过向阴极注入的空穴和向阳极注入的电子的再结合而产生高能量激子。所产生的激子迁移回基态，从而在特定波长带内发光。有机发光二极管具有例如自发光、快速反应时间、广视角、超薄厚度、高图像质量和耐久性的优点。

然而，有机发光二极管具有例如性能及其寿命的劣化的问题，所述问题是由于由来自外部的湿气或氧或者由发光二极管内部或外部的放气造成的有机材料和/或电极材料的氧化而引起的。为克服这样的问题，已提出了一些方法，例如用光固化密封剂涂布基板、将透明或不透明的吸湿剂粘附至基板、向基板提供玻璃料等，在所述基板上形成有机发光部件。例如，韩国专利公开2005-0021054A公开了有机电致发光器件和它的制造方法。

发明内容

根据本发明的一个方面，光固化组合物具有0.7kgf/％或更大的A/B以及2.5kgf或更大的A，其中A表示在玻璃基板和Ni/Fe合金之间的固化后的玻璃-金属合金剪切强度(单位：kgf)，并且B表示由等式1表示的固化收缩率(单位：％)。

根据本发明的另一个方面，用于有机发光二极管的封装的组合物可包括上述光固化组合物。

根据本发明的又一个方面，封装设备可包括：用于所述设备的元件；和阻挡堆栈，所述阻挡堆栈在用于所述设备的所述元件上形成，并且包括无机阻挡层和上述光固化组合物形成的有机阻挡层。

附图说明

图1为根据本发明的一个实施方式的封装设备的截面图。

图2为根据本发明的另一个实施方式的封装设备的截面图。

图3为测量粘结强度的方法的模拟图。

图4显示了如通式10表示的制备例1的单体的NMR结果。

具体实施方式

除非另作说明，如本文使用的术语“取代的”的意思是本发明的官能团中的至少一个氢原子被卤素(F、Cl、Br或I)、羟基、硝基、氰基、亚氨基(＝NH，＝NR，其中R为C₁至C₁₀烷基)、氨基(-NH₂，-NH(R′)，-N(R)(R′)，其中R′、R和R′各自独立地为C₁to C₁₀烷基)、脒基、肼基或腙基、羧基、取代或未取代的C₁至C₂₀烷基、取代或未取代的C₆至C₃₀芳基、取代或未取代的C₃至C₃₀环烷基、取代或未取代的C₃至C₃₀杂芳基、或取代或未取代的C₂至C₃₀杂环烷基。

如本文使用的术语“杂”的意思是碳原子被选自由N、O、S和P组成的组中的原子取代。本文使用的符号“*”的意思是元素的结合位点。术语“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。

根据本发明的一个方面，光固化组合物具有0.7kgf/％或更大的A/B以及2.5kgf或更大的A，其中A表示在玻璃基板和Ni/Fe合金之间的固化后的玻璃-金属合金剪切强度(单位：kgf)，并且B表示由等式1表示的固化收缩率(单位：％)。

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