[发明专利]光固化组合物以及使用它制备的封装设备

权利要求书

1.一种光固化组合物，包括：

(A1)光固化单体，其含有磷P和硅Si；

(A2)光固化单体，其不含磷和硅而含有芳香基，并且包括乙烯基或(甲基)丙烯酸酯基作为光固化官能团；和

(A3)光固化单体，其不含磷、硅和芳香基，并且包括乙烯基或(甲基)丙烯酸酯基作为光固化官能团，

其中，当A表示在玻璃基板和Ni/Fe合金之间的固化后的玻璃-金属合金剪切强度，单位为kgf，并且B表示由等式1表示的以％为单位的固化收缩率时，所述光固化组合物具有0.7kgf/％或更大的A/B以及2.5kgf或更大的A，

<等式1>

固化收缩率＝[(固化后的固体光固化组合物的比重)-(固化前的液体光固化组合物的比重)]/(固化前的液体光固化组合物的比重)×100。

2.根据权利要求1所述的光固化组合物，其中，所述光固化组合物具有1％至10％的固化收缩率。

3.根据权利要求1所述的光固化组合物，其中，所述(A1)光固化单体由通式1表示：

其中在通式1中，X₁和X₂各自独立地为氧、硫或-NR-，其中R为氢或C₁至C₁₀烷基；

R₁、R₂、R₃、R₄和R₅各自独立地为取代或未取代的C₁至C₁₀烷基、取代或未取代的C₆至C₂₀芳基、取代或未取代的C₃至C₁₀环烷基、或取代或未取代的C₇至C₂₁芳基烷基；

Z₁和Z₂各自独立地为氢、取代或未取代的C₁至C₁₀烷基、取代或未取代的C₆至C₂₀芳基、取代或未取代的C₃至C₁₀环烷基、取代或未取代的C₇至C₂₁芳基烷基、或由通式2表示的基团：

其中在通式2中，“*”代表Si的结合位点，R₆为取代或未取代的C₁至C₁₀亚烷基、取代或未取代的C₆至C₂₀亚芳基、取代或未取代的C₃至C₁₀环亚烷基、或取代或未取代的C₇至C₂₁芳基亚烷基，并且R₇为氢或甲基；并且

Z₁和Z₂中至少一个为由通式2表示的基团。

4.根据权利要求1所述的光固化组合物，其中，所述(A2)光固化单体由通式5表示：

其中在通式5中，R₁₀为氢或甲基；R₁₁为取代或未取代的C₁至C₁₀脂族烃基；并且R₁₂为取代或未取代的C₆至C₄₀芳烃基。

5.根据权利要求1所述的光固化组合物，其中，所述(A3)光固化单体包括聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯。

6.根据权利要求1所述的光固化组合物，其中，所述光固化组合物包括：1wt％至50wt％的所述(A1)光固化单体；1wt％至50wt％的所述(A2)光固化单体；和1wt％至90wt％的所述(A3)光固化单体。

7.根据权利要求1所述的光固化组合物，进一步包括：(B)引发剂。