[发明专利]智能LCM模组装配机

说明书

技术领域：

本发明涉及LCM装配设备技术领域，尤其涉及智能LCM模组装配机。

背景技术：

LCM(LCD Module)即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路板、背光源、结构件等装配在一起的组件。

LCM模组在装配时，都需要先在玻璃基板表面贴ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)并进行预压贴合，然后装上控制IC并进行预压贴合，最后将IC与LCM模组进行正式压紧贴合形成成品，但是目前没有能够自动装配LCM模组的设备，LCM模组装配过程中的贴ACF膜、安装IC并预压贴合、IC正式压紧贴合等工序都是分开在不同的设备上进行，每道工序都采用人工上料、人工取料模式，由于LCM模组装配属于高精度装配，人工上料取料动作不一致，很难保证模组的装配精度，装配效率很低，同时装配的材料属于易损坏品，人工的装配很容易对产品造成划伤，在与产品接触过程中，会把污染物移接到产品上，这对产品品质造成很大的影响。

发明内容：

本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种能够自动完成LCM模组整个装配过程的智能LCM模组装配机。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

智能LCM模组装配机，包括有机架，机架上按装配工序顺序依次设有LCM模组上料装置、送料自动校正装置、贴ACF膜装置、IC预压合装配装置、LCM模组压合装置、LCM模组下料装置，机架上设有在各个装配工序之间进行物料传输的物料传输系统。

所述物料传输系统包括有将LCM模组从LCM模组上料装置移送到送料自动校正装置上然后再移送到贴ACF膜装置上的第一物料传输机构、将LCM模组从贴ACF膜装置移送到IC预压合装配装置上的第二物料传输机构、将LCM模组从IC预压合装配装置移送到LCM模组压合装置上的第三物料传输机构。

所述送料自动校正装置包括有校正底座，校正底座上固定有用于承放物料的物料承放台板，物料承放台板的外侧分别设有沿X轴方向平移推动物料的X轴平推校正机构、沿Y轴方向平移推动物料的Y轴平推校正机构。

所述贴ACF膜装置包括有贴ACF膜座体，贴ACF膜座体上设有用于承放LCM模组的贴ACF膜台板、将ACF膜料带送至贴ACF膜台板上方的ACF膜送料装置、将贴ACF膜台板上方的ACF膜向下预压贴合到LCM模组上的ACF膜压合机构、将贴合后的ACF膜剪断的ACF膜剪料机构，ACF膜压合机构位于贴ACF膜台板上方，ACF膜剪料机构设置在ACF膜压合机构与贴ACF膜台板之间。

所述ACF膜送料装置包括有卷绕有ACF膜料带的料带放卷物料盘、收卷ACF膜料带的离型纸的离型纸收卷物料盘、收卷ACF膜料带的基带的基带收卷物料盘、将基带张紧送至基带收卷物料盘的料带张紧送料机构、分别位于ACF膜压合机构底部两侧的两根料带导向滑杆，料带放卷物料盘的ACF膜料带经过两根料带导向滑杆过程中离型纸分离收卷在离型纸收卷物料盘上，且ACF膜在ACF膜压合机构的贴合作用下贴合到LCM模组上，同时基带在料带张紧送料机构的带动下收卷在基带收卷物料盘上。

所述IC预压合装配装置包括有IC预压合座体，IC预压合座体上设有用于承放LCM模组的IC预压合台板、将IC送至IC预压合台板的LCM模组上的IC送料装置、将IC向下压合到LCM模组上的IC预压合机构，IC预压合机构位于IC预压合台板上方；IC预压合机构包括有固定在IC预压合座体上的IC预压合基座、设置在IC预压合基座上的IC预压合伺服马达、沿Z轴方向滑动连接在IC预压合基座上的马达压合滑座、IC预压合气缸、沿Z轴方向滑动连接在IC预压合基座上的气缸压合滑座、设置在气缸压合滑座底部的IC预压合压头，IC预压合伺服马达的输出端通过沿Z轴方向传动的IC预压合丝杆传动机构驱动连接马达压合滑座，IC预压合气缸固定在气缸压合滑座上，IC预压合气缸的输出端朝上并与马达压合滑座连接。