[发明专利]一种银掺杂的金属陶瓷复合膜及其制备方法

权利要求书

1.银掺杂的金属陶瓷复合膜，其特征在于：在复合膜的分离层中掺杂银，银的掺杂量是分离层基质重量1～20%。

2.根据权利要求1所述的银掺杂的金属陶瓷复合膜，其特征在于：所述的银的掺杂量是5%～15%；最优10%。

3.根据权利要求1所述的银掺杂的金属陶瓷复合膜，其特征在于：所述的银中至少有80%是以单质银的形式存在；最优是100%；所述的银在分离层中均匀分布。

4.根据权利要求1所述的银掺杂的金属陶瓷复合膜，其特征在于：所述的分离层基质是由Ti、Zr、Al、Mg构成的金属氧化物中的一种或者其混合物；所述的分离层的基质是TiO₂；所述的金属陶瓷复合膜是对称膜或者是非对称膜。

5.权利要求1所述的银掺杂的金属陶瓷复合膜的制备方法，包括有配置制膜液、涂膜、干燥、烧结的过程，所述的制膜液中包含有陶瓷颗粒粉体，其特征在于：在配置制膜液的过程中，在制膜液中添加银盐、银单质中的一种或者两种的混合物。

6.根据权利要求5所述的银掺杂的金属陶瓷复合膜的制备方法，其特征在于：所述的银盐选自AgNO₃、AgClO₄或Ag(NH₃)₂OH；所述的银单质或者银氧化物的粒径范围是纳米级或者亚微米级，更优选5nm～300nm。

7.根据权利要求5所述的银掺杂的金属陶瓷复合膜的制备方法，其特征在于：在制膜液中还加入分散剂、增稠剂中的一种或两种；所述的分散剂优选为聚乙烯亚胺、聚乙二醇、聚甲基丙烯酸或柠檬酸铵中的一种或者几种的混合物；增稠剂优选为甲基纤维素、聚乙烯醇、聚乙二醇或甘油中的一种或者几种的混合物。

8.根据权利要求5所述的银掺杂的金属陶瓷复合膜的制备方法，其特征在于：所述的陶瓷颗粒粉体粒径范围为20～500nm，最优选20nm～200nm；所述的涂膜过程是采用浸浆法。

9.根据权利要求5所述的银掺杂的金属陶瓷复合膜的制备方法，其特征在于：干燥过程的参数是：恒温温度为20～100℃，恒湿湿度在相对湿度20～80%，保温时间为4～48h；所述的烧结过程中的的烧结制度是以下两种之一：第1种、在空气气氛中烧结；第2种、先在空气气氛中烧结，再在氩气气氛中烧结；所述的第1种中，烧结制度是：烧结温度300～800℃，保温时间是0.5～3h，升温及降温速度范围是0.25～5℃/min；所述的第2种中，烧结制度是：在空气气氛中烧结温度300～500℃，保温时间是0.5～3h，在氩气气氛下烧结温度300～700℃，升温及降温速度控制范围0.25～5℃/min，保温时间0.5～3h。

10.银作为掺杂剂在提高陶瓷膜抗菌性能、非对称陶瓷膜的分离层与支撑层之间结合力或者氧化钛陶瓷膜吸光性能中的应用。