[发明专利]非晶/纳米晶碳化硅块体陶瓷及其制备方法无效
申请号: | 201410341741.6 | 申请日: | 2014-07-17 |
公开(公告)号: | CN104086179A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 杨治华;梁斌;贾德昌;段小明;蔡德龙;张茜;周玉 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C04B35/565 | 分类号: | C04B35/565;C04B35/622;C04B35/645 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 牟永林 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 碳化硅 块体 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
1.非晶/纳米晶碳化硅块体陶瓷,其特征在于非晶/纳米晶碳化硅块体陶瓷按照Si:C摩尔比为1:(0.8~1.2)的比例由纯度为99%~99.9%的硅粉和纯度为99%~99.9%的石墨粉制成,所述的硅粉的粒径为1μm~20μm;所述的石墨粉的粒径为1μm~20μm。
2.根据权利要求1所述的非晶/纳米晶碳化硅块体陶瓷,其特征在于Si:C摩尔比为1:1。
3.非晶/纳米晶碳化硅块体陶瓷的制备方法,其特征在于非晶/纳米晶碳化硅块体陶瓷的制备方法按照以下步骤进行:
一、按照Si:C摩尔比为1:(0.8~1.2)的比例称取纯度为99%~99.9%的硅粉和纯度为99%~99.9%的石墨粉;所述的硅粉的粒径为1μm~20μm,所述的石墨的粒径为1μm~20μm;
二、将步骤一称取的硅粉和石墨粉放入到球磨罐中,在氩气保护下进行球磨,磨球和物料的质量比为(5~100):1,磨球直径为3mm~10mm,球磨时间为1h~120h,得到非晶态的非晶/纳米晶粉末;
三、将步骤二得到的非晶/纳米晶粉末进行烧结,所述的烧结参数为:烧结温度为900~1800℃,烧结压力为1GPa~7GPa,烧结保温时间为1min~60min,得到非晶/纳米晶碳化硅块体陶瓷。
4.根据权利要求3所述的非晶/纳米晶碳化硅块体陶瓷的制备方法,其特征在于步骤一中所述的Si:C摩尔比为1:1。
5.根据权利要求3或4所述的非晶/纳米晶碳化硅块体陶瓷的制备方法,其特征在于步骤二中所述的磨球和物料的质量比为(10~90):1,磨球直径为5mm~10mm,球磨时间为30h~60h。
6.根据权利要求5所述的非晶/纳米晶碳化硅块体陶瓷的制备方法,其特征在于步骤二中所述的磨球和物料的质量比为(10~50):1,磨球直径为6mm~10mm,球磨时间为30h~60h。
7.根据权利要求5所述的非晶/纳米晶碳化硅块体陶瓷的制备方法,其特征在于步骤二中所述的磨球和物料的质量比为20:1,磨球直径为9mm,球磨时间为60h。
8.根据权利要求5所述的非晶/纳米晶碳化硅块体陶瓷的制备方法,其特征在于步骤三中所述的烧结参数为:烧结温度为1000~1600℃,烧结压力为2GPa~6GPa,烧结保温时间为1min~40min。
9.根据权利要求5所述的非晶/纳米晶碳化硅块体陶瓷的制备方法,其特征在于步骤三中所述的烧结参数为:烧结温度为1000~1400℃,烧结压力为3GPa~6GPa,烧结保温时间为1min~20min。
10.根据权利要求5所述的非晶/纳米晶碳化硅块体陶瓷的制备方法,其特征在于步骤三中所述的烧结参数为:烧结温度为1100℃,烧结压力为5.5GPa,烧结保温时间为15min。
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