[发明专利]触控用导电电极的制造方法及其构造

权利要求书

1.一种触控用导电电极的制造方法，其特征在于包含：

(A)选定一预设的基材，由所述基材形成一基材层；

(B)在所述基材层表面上形成至少一附着层；

(C)在所述附着层表面形成一具有凹槽线路的遮蔽层；

(D)在所述遮蔽层表面的凹槽线路中形成至少一金属导电电极；以及

(E)去除所述遮蔽层形成一具有线路图案的所述金属导电电极及以蚀刻方式去除所述金属导电电极线路图案之间的所述附着层，并在所述金属导电电极表面形成至少一耐候层。

2.根据权利要求1所述的触控用导电电极的制造方法，其特征在于：所述步骤(E)中，在所述金属导电电极的外周面形成所述耐候层，所述耐候层配合所述附着层将所述已具有线路图案的金属导电电极与外部隔绝密封。

3.根据权利要求2所述的触控用导电电极的制造方法，其特征在于：所述耐候层具有能够用于遮蔽所述金属导电电极的黑化性质。

4.根据权利要求1所述的触控用导电电极的制造方法，其特征在于：所述步骤(D)中，进一步在所述金属导电电极的上表面形成一第一耐候层。

5.根据权利要求1所述的触控用导电电极的制造方法，其特征在于：所述步骤(E)中，还在所述金属导电电极的表面形成一第二耐候层。

6.根据权利要求1所述的触控用导电电极的制造方法，其特征在于：所述步骤(B)进一步在所述基材层表面上形成一中介层、在所述中介层表面形成一导电基底层以及在所述导电基底层表面形成一抗氧化层，以共同构成所述附着层。

7.根据权利要求1所述的触控用导电电极的制造方法，其特征在于：所述步骤(B)中，进一步在所述基材层表面上形成一黑化层，在所述黑化层表面形成一中介层以及在所述中介层表面形成一导电基底层以共同构成所述附着层。

8.根据权利要求1所述的触控用导电电极的制造方法，其特征在于：所述步骤(B)进一步在所述基材层表面上形成一黑化层，在所述黑化层表面形成一中介层、在所述中介层表面形成一导电基底层以及在所述导电基底层表面形成一抗氧化层，以共同构成所述附着层。

9.根据权利要求1所述的触控用导电电极的制造方法，其特征在于：所述附着层选自于真空溅镀、化学镀或者是高分子涂布其中一种或其组合方式进行制成。

10.根据权利要求1所述的触控用导电电极的制造方法，其特征在于：所述遮蔽层是以印刷或者是光阻曝光显影技术其中一种或其组合方式进行制成。

11.根据权利要求1所述的触控用导电电极的制造方法，其特征在于：所述金属导电电极选自于真空溅镀、蒸镀、化学镀、电镀或者是导电高分子涂布其中一种或其组合方式进行制成。

12.根据权利要求1所述的触控用导电电极的制造方法，其特征在于：所述耐候层选自于化学镀、电镀或者是导电高分子涂布其中一种或其组合方式进行制成。

13.一种触控用导电电极，其特征在于包含：

一基材层；

至少一附着层，形成一布设于所述基材层表面的线路图案；

一金属导电电极，连接于所述附着层表面，并对应所述线路图案形成一导电线路；以及

一耐候层，连接包覆于所述金属导电电极的外周面，使所述导电线路与外部隔绝密封，所述耐候层是由碳、石墨、金属、金属氧化物、能够导电的高分子材料或者是其复合材料其中一种所制成，所述金属是选自于钨、镍、铬、铜、铝、银、钛、钼、锡、锌、钴、铁、铌或其合金其中一种所制成，所述金属氧化物分别是由钨、镍、铬、铜、铝、银、钛、钼、锡、锌、钴、铁、铌或其合金其中一种氧化所制成。

14.根据权利要求13所述的触控用导电电极，其特征在于：所述耐候层包含一第一耐候层以及一第二耐候层，所述第一耐候层形成于所述金属导电电极的线路图案上表面，所述第二耐候层进一步包覆于所述金属导电电极的线路图案外周面并连接包覆于所述附着层的线路图案外周面。

15.根据权利要求13所述的触控用导电电极，其特征在于：所述附着层包含一位于所述基材层表面的中介层、一形成于所述中介层表面的导电基底层以及一位于所述导电基底层表面的抗氧化层。