[发明专利]多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板

说明书

本申请要求于2013年7月17日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0084041号韩国专利申请以及于2014年6月30日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0080924号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器以及一种具有所述多层陶瓷电容器的电路板结构。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如电容器、电感器、压电元件、变阻器或热敏电阻等)包括由陶瓷材料制成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及安装在陶瓷主体的外表面上从而被连接到内电极的外电极。

在陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、设置为彼此面对并且使介电层介于其间的内电极以及电连接到内电极的外电极。

由于多层陶瓷电容器的诸如尺寸小、电容高和易于安装的优点，因此它已经被广泛地用作用于移动通信装置(诸如便携计算机、个人数字助理(PDA)和移动电话等)的组件。

根据电子装置的微型化和多功能化的最近趋势，片式组件也倾向于微型化和多功能化。因此，已经对具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电容器定了要求。

另外，多层陶瓷电容器已经被有效地用作设置在大规模集成(LSI)方案中的电源电路中的旁路电容器。用作旁路电容器的多层陶瓷电容器需要有效地去除高频噪声。该要求根据电子装置越来越多地在高频带下工作的趋势进一步增加。用作旁路电容器的多层陶瓷电容器可以通过焊接电连接到位于电路板上的安装焊盘，安装焊盘可以通过电路板中的布线图案或导电通孔连接到其它外部电路。

除了电容之外，多层陶瓷电容器还包括等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。ESR和ESL的这些组件劣化旁路电容器的功能。具体地，ESL在高频带下使电容器的电感增加，从而使去除高频噪声的功能劣化。

同时，在竖直型多层电容器的情况下，需要低水平的ESL，并且为了实现这一点，已经提出了一种在预制的陶瓷层压制件中形成其中不具有内电极的余量区域的方法。然而，该方法可能引起短路。

[现有技术文献]

第2010-0068056号韩国专利公布

发明内容

本公开中的示例性实施例可以提供一种多层陶瓷电容器以及一种具有多层陶瓷电容器的电路板结构。

根据本公开中的示例性实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中，第一内电极具有彼此分隔开预定距离并且沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面的第一引线部分和第二引线部分，第二内电极具有与连接到陶瓷主体的第一表面的第三表面和第四表面分隔开预定距离并且沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面的第三引线部分；第一外电极至第三外电极，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面上，以被分别连接到第一引线部分至第三引线部分；以及绝缘层，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面上，其中，第一引线部分和第二引线部分均与第三引线部分分隔开预定距离。

根据本公开中的另一示例性实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中，第一内电极具有彼此分隔开预定距离并且沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面和第二表面的第一引线部分至第四引线部分，第二内电极具有沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面和第二表面并且沿长度方向与陶瓷主体的第三表面和第四表面分隔开预定距离的第五引线部分和第六引线部分，第三表面和第四表面连接到第一表面和第二表面；第一外电极至第六外电极，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面和第二表面上，以被分别连接到第一引线部分至第六引线部分；以及绝缘层，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面和第二表面上，其中，第一引线部分至第四引线部分均与第五引线部分或第六引线部分分隔开预定距离。

根据本公开的示例性实施例，一种具有多层陶瓷电容器的板可以包括：印刷电路板，具有设置在印刷电路板上的第一电极焊盘至第三电极焊盘；以及如上所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特点和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；

图2是示出图1中示出的多层陶瓷电容器的内电极结构的一对剖视图；

图3是沿图1的A-A′线截取的多层陶瓷电容器的剖视图；

图4是示出根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；