[发明专利]一种覆盖膜开窗的刚挠印制结合板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板(PCB)制作工艺，尤其是涉及一种覆盖膜开窗的刚挠印制结合板制作方法。

背景技术

在某些特定的领域，普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求，刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。刚挠结合印制板是指一块印制板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，由刚性板和挠性板有序地层压在一起组成，并以金属化孔形成电气连接。

随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，刚挠结合印制电路板以其能弯曲、折叠、缩小体积、减轻重量以及装配方便等特点，尤其适合当今电子产品对于轻、薄、短、小特点的要求。在PCB行业里，刚挠印制结合板是近年来增长非常迅速的一类印制板，增长速度快，市场前景广阔。无论是从消费类电子产品，还是汽车领域、通讯、医疗电子，甚至高端航空器上所安装的设备系统都有着非常广泛的应用。

现有刚挠印制结合板制作方法中，其压合方式是把软板、覆盖膜和硬板一次性进行层压，这样能减少整板加工制作时间，但由于在层压过程中覆盖膜受力存在不均匀，覆盖膜和软板结合力不佳，容易产生皱褶和起泡现象。还有，需要在软板部分增加合适的垫片，确保软板部分受压，同时垫片还需具有很好的敷形性，压合控制难度大。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是现有刚挠印制结合板制作方法中是把软板、覆盖膜和硬板一次性进行层压，覆盖膜和软板结合力不佳，容易产生皱褶和起泡现象，而且需要在软板部分增加合适的垫片，确保软板部分受压，同时垫片还需具有很好的敷形性，压合控制难度大。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种覆盖膜开窗的刚挠印制结合板制作方法，包括软板处理过程、硬板处理过程和软硬板结合后处理，其中

所述软板处理过程包括：

表面粗化，对软板表面进行粗化处理；

第一次压合，将覆盖膜压合在软板表面上；

软板外形，对软板进行外形化处理；

软板粗化，对外形化后的软板进行粗化处理；

所述硬板处理过程包括：

内层蚀刻；

第一次机械刻槽，在硬板的挠性区域部分刻下槽；

黑化处理，增强内层铜箔的表面粗化度；

所述软硬板结合后处理包括：

第二次压合，将粗化处理后的软板和黑化处理后的硬板进行层压压合，形成软硬结合板。

在本发明的一较佳实施例中，所述软板处理过程还包括在对软板表面进行粗化处理前的以下步骤：软板开料→软板钻孔→孔金属化→内层线路图形转移→内层蚀刻。

在本发明的一较佳实施例中，所述硬板处理过程还包括在内层蚀刻前的以下步骤：硬板开料→硬板钻定位孔→内层线路图形转移。

在本发明的一较佳实施例中，所述第一次压合步骤中，压合物体层叠顺序依次为：钢板、分离膜、敷形材料、覆盖膜、软板、覆盖膜、硅橡胶和钢板。

在本发明的一较佳实施例中，所述第二次压合步骤后的层叠顺序依次为：钢板、硅橡胶、软硬结合板、硅橡胶和钢板。

在本发明的一较佳实施例中，所述软板的材质为聚酰亚胺，所述第二次压合步骤后还包括步骤：

钻孔，对软硬结合板进行钻孔；

等离子处理，采用四氟化碳气体对孔壁进行等离子处理，去除孔壁上的污染物。

在本发明的一较佳实施例中，所述等离子处理后还包括步骤：孔金属化→外层线路图形转移→图形电镀→外层蚀刻→防焊→丝印字符→第二次机械刻槽，其中，所述第二次机械刻槽在硬板的挠性区域部分刻上槽，直至与下槽相接。

在本发明的一较佳实施例中，所述第二次机械刻槽步骤后还包括步骤：数控铣硬板外形→表面处理→测试→成品检验。

在本发明的一较佳实施例中，在所述第二次压合步骤前，还包括对软板和硬板做对应的不同尺寸补偿。

本发明的所述覆盖膜开窗的刚挠印制结合板制作方法具有以下有益效果：

1、采用两次压合，可提高层压的可靠性、制作良率；

2、沉铜前采用等离子处理，可确保孔壁的可靠性；

3、硬板部分采用两次机械刻槽工艺可降低加工过程的难度、可控性强、成品良率高；

4、软硬板部分采用不同的补偿可确保成品板层间对位的精度及可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：