[发明专利]覆盖板与其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种覆盖板与其制造方法，且特别是有关于一种由母基板制作而成的覆盖板与其制造方法。

背景技术

随着科技的不断演进，电子装置日趋薄化，因此，在电子装置最外部的玻璃基板通常为强化基板，例如覆盖板。覆盖板有时需要具有特定的机构设计，例如凹孔，凹孔例如为穿孔或盲孔。但，在强化基板上形成这类凹孔时，很可能使电子装置的覆盖板的机械强度减弱。

发明内容

本发明提供一种覆盖板与其制造方法，覆盖板具有理想的机械强度，可以有效强化玻璃基板的机械强度。

本发明的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。在一母基板上形成多个凹孔以及相对应的凹孔表面。对凹孔的凹孔表面进行一第一强化处理，以使凹孔表面上形成有一离子强化层。对应于单元区将母基板切割成多个单元基板。各单元基板上形成有一个元件单元，且各凹孔位于其中一个单元基板内，其中离子强化层的一第一强化离子浓度大于各单元基板的一侧壁的一第二强化离子浓度。

本发明的覆盖板的制造方法，第一强化处理可选择性地包括以下几种步骤。一离子强化步骤，在母基板的表面或是凹孔表面进行化学离子交换程序，以形成一离子强化层。在形成该离子强化层之前以一蚀刻液进行一蚀刻步骤，以使凹孔表面形成有一蚀刻表面。在蚀刻步骤前或是蚀刻步骤后进行一研磨抛光步骤，使凹孔表面的表面粗糙度减小或是使蚀刻表面的表面粗糙度减小。同一道蚀刻步骤使该母基板的表面形成另一蚀刻表面，而研磨抛光步骤中还可包括对该母基板的表面进行研磨抛光，以使母基板的蚀刻表面的表面粗糙度减小。

本发明的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。在将母基板切割成多个单元基板后，对每一单元基板进行一第二强化处理。第二强化处理包括以一蚀刻液进行一蚀刻步骤，以使每一单元基板的侧壁形成有一蚀刻表面。第二强化处理也可包括进行一研磨抛光(polish)步骤，使该侧壁的表面粗糙度减小。

本发明的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。在母基板的多个单元区上形成多个元件单元，方法包括涂布步骤、沉积步骤、印刷步骤、微影蚀刻步骤或上述的组合，其中元件单元可以是触控元件、显示元件或是两者的整合元件。并选择性在此蚀刻步骤后，在每一单元基板的侧壁上形成一固体胶(solidglue)，并对此固体胶进行磨边塑形(grindandshapethesolidglue)，使固体胶的轮廓符合设计需求。

本发明的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。在将母基板切割成多个单元基板后，还包括进行一导角步骤，使各个单元基板侧壁的轮廓具有C型导角或是R角。

本发明的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。选择性地形成一装饰元件于各个单元基板，若各个单元基板设置有元件单元，则将此装饰元件形成在各个元件单元上。此装饰元件可以是图案化的装饰层，设置在单元基板或是元件单元的周边以遮蔽部分的电路走线。

本发明的覆盖板的制造方法，还包括在各个单元基板的周围形成一外覆装饰层，且外覆装饰层覆盖该侧壁的局部。

在本发明一实施例中，在将母基板切割成单元基板前，对每个单元基板制作出对应的至少一凹孔，并对母基板进行第一强化处理。第一强化处理还包括进行一蚀刻步骤，以使一蚀刻液(例如含氢氟酸溶液)接触母基板的表面与凹孔表面，之后进行一离子强化步骤，以在母基板的表面或是凹孔表面形成一离子强化层。在将母基板切割成单元基板后，还对各单元基板进行一第二强化处理。第二强化处理包括一蚀刻步骤，以使一蚀刻液(例如含氢氟酸溶液)接触单元基板的侧壁。第二强化处理包括选择性在进行蚀刻步骤前或之后进行一研磨抛光步骤，使侧壁的表面粗糙度减小。第一强化处理还包括选择性在进行蚀刻步骤前或之后对该凹孔表面进行一研磨抛光(polish)步骤。

在本发明一实施例中，上述侧壁上还设置一固体胶以覆盖至少部分的侧壁。

在本发明一实施例中，上述形成元件单元的方法包括涂布步骤、沉积步骤、印刷步骤、微影蚀刻步骤或上述的组合。

在本发明一实施例中，上述将母基板切割成单元基板后，还包括进行一导角步骤，使侧壁的轮廓具有C型导角或是R角。

在本发明一实施例中，还在各单元基板的周围形成一外覆装饰层，且外覆装饰层覆盖侧壁的局部。例如当单元基板的侧壁上设置有固体胶时，固体胶视为是侧壁的延伸，此时外覆装饰层覆盖此固体胶的局部。又例如当单元基板的侧壁上具有蚀刻表面时但没有设置有固体胶时，外覆装饰层覆盖蚀刻表面的局部。甚至当单元基板的侧壁上具有蚀刻表面并且有固体胶覆盖部分的蚀刻表面时，外覆装饰层覆盖此固体胶的局部。