[发明专利]覆盖板与其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410329521.1 申请日: 2014-07-11
公开(公告)号: CN105278712A 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 黄显雄;林汉伦;王文俊;邓志容 申请(专利权)人: 胜华科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 覆盖 与其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种覆盖板的制造方法,其特征在于,包括:

在一母基板上形成多个凹孔以及相对应的多个凹孔表面;

对该些凹孔的凹孔表面进行一第一强化处理,以使该些凹孔表面形成有一离子强化层;

在该母基板的多个单元区上形成多个元件单元;以及

对应于该些单元区将该母基板切割成多个单元基板,各该单元基板上配置有一个元件单元以及具有一侧壁,且各该凹孔位于其中一单元基板内,其中该些凹孔表面的该离子强化层的一第一强化离子浓度大于该侧壁的一第二强化离子浓度。

2.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,该第一强化处理还包括在形成该离子强化层之前以一蚀刻液进行一蚀刻步骤,以使各该凹孔表面形成有一蚀刻表面。

3.根据权利要求2所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,该第一强化处理还包括在该蚀刻步骤后进行一研磨抛光步骤,使各该凹孔的该蚀刻表面的表面粗糙度减小。

4.根据权利要求3所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,该蚀刻步骤使该母基板的表面形成另一蚀刻表面,该研磨抛光步骤包括对该母基板的该另一蚀刻表面进行研磨抛光,以使该母基板的该另一蚀刻表面的表面粗糙度减小。

5.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,该第一强化处理还包括在形成该离子强化层之前对该些凹孔表面进行一研磨抛光步骤,以使各该凹孔表面的表面粗糙度减小。

6.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,还包括在将该母基板切割成该些单元基板后,对各该单元基板进行一第二强化处理。

7.根据权利要求6所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,该第二强化处理包括以一蚀刻液进行一蚀刻步骤,以使各该单元基板的该侧壁形成有一蚀刻表面。

8.根据权利要求7所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,该第二强化处理还包括在该蚀刻步骤后,在各该单元基板的该侧壁上形成一固体胶。

9.根据权利要求8所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,该第二强化处理还包括对该固体胶进行磨边塑形。

10.根据权利要求6所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,该第二强化处理包括进行一研磨抛光步骤,使该侧壁的表面粗糙度减小。

11.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,形成该些元件单元的方法包括涂布步骤、沉积步骤、印刷步骤、微影蚀刻步骤或上述的组合。

12.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,将该母基板切割成该些单元基板后,还包括进行一导角步骤,使该侧壁的轮廓具有C型导角或是R角。

13.根据权利要求12所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,还包括在各该单元基板的周围形成一外覆装饰层,且该外覆装饰层覆盖该侧壁的局部。

14.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,还包括在各该单元基板上形成一功能膜,且该功能膜与该元件单元位于该单元基板的相对两侧。

15.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,还包括形成一装饰元件在各该元件单元。

16.一种覆盖板的制造方法,其特征在于,包括:

在一母基板上形成多个凹孔以及相对应的多个凹孔表面;

以一蚀刻液进行一蚀刻步骤,以使各该凹孔表面形成有一蚀刻表面;

对该母基板的表面及该蚀刻表面进行一强化处理,以使该母基板的表面及该蚀刻表面上形成有一离子强化层;

将该母基板切割成多个单元基板,各该单元基板上具有一侧壁,且各该凹孔位于每一单元基板内;以及

进行一导角步骤,使该侧壁的轮廓具有C型导角或是R角,其中该侧壁的强化离子浓度小于该些凹孔表面的强化离子浓度。

17.根据权利要求16所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,还包括以另一蚀刻液进行另一蚀刻步骤,以使各该单元基板的该侧壁形成有另一蚀刻表面,其中该另一蚀刻表面的强化离子浓度小于该些凹孔表面的强化离子浓度。

18.根据权利要求17所述的覆盖板的制造方法,其特征在于,还包括在该另一蚀刻步骤后,在各该单元基板的该另一蚀刻表面上形成一固体胶,并且选择性地对该固体胶进行磨边塑形。

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