[发明专利]触控模块及其可挠性电路板

说明书

本发明涉及触控技术领域，提供了一种触控模块包含可挠性电路板，此可挠性电路板包含可挠性基板、第一导电层、第一保护层以及第二保护层。可挠性基板具有相对的第一表面以及第二表面。第一导电层设置于第一表面上。第一保护层覆盖第一导电层之一部分，并暴露出第一导电层之另一部分而形成连接垫。第二保护层覆盖第二表面之一部分。第二保护层具有开槽。开槽暴露出第二表面之另一部分。连接垫在第二表面上的垂直投影图案与开槽在第二表面上的垂直投影图案不重迭。本发明能降低折弯可挠性电路板所需的力量，进而防止触摸板与可挠性电路板电性连接效果不佳，甚至分离。

技术领域

本发明涉及触控技术领域，且特别系关于一种触控模块及其可挠性电路板。

背景技术

近年来，随着触控技术的不断发展，在智能型手机及平板计算机等触控装置中，触摸板的感测电极会藉由导电胶黏着至可挠性电路板的连接垫上，以实现触摸板与可挠性电路板之间的电性连接。如此一来，触摸板可藉由可挠性电路板将感测电极所感测到的讯号，传送至外部电路或外部电子组件。

当触摸板与可挠性电路板黏合后，制造者通常会将凸出于触摸板外的可挠性电路板折弯至触摸板下方。可挠性电路板的连接垫下方通常设有保护层以防止此连接垫因折弯而断裂，但由于此保护层会增厚可挠性电路板，制造者必须施加较大的力量来折弯可挠性电路板，故容易使得导电胶无法继续黏合触摸板与连接垫，而导致可挠性电路板与触摸板电性连接效果不佳，甚至分离。

为了避免这类问题的发生，部分制造者额外利用胶带来黏贴可挠性电路板与触摸板，以提升可挠性电路板与触摸板的黏合强度，而避免可挠性电路板与触摸板分离。然而，这种方式必须额外考虑胶带的裁切宽度、偏移公差、以及与导电胶之间的距离等因素，还需增加触摸板的感测电极层与可挠性电路板的黏着区域的宽度，故会对制造者额外带来许多困扰。

发明内容

有鉴于此，本发明之一目的系在保护连接垫的前提下，能降低折弯可挠性电路板所需的力量，进而防止触摸板与可挠性电路板电性连接效果不佳，甚至分离。

为了达到上述目的，依据本发明之一实施方式，一种可挠性电路板包含一可挠性基板、一第一导电层、一第一保护层以及一第二保护层。可挠性基板具有相对的一第一表面以及一第二表面。第一导电层系设置于第一表面上。第一保护层设置于第一导电层相对于可挠性基板之表面，覆盖第一导电层之一部分，并暴露出第一导电层之另一部分而形成一连接垫。第二保护层覆盖第二表面之一部分。第二保护层具有一开槽。开槽暴露出第二表面之另一部分。连接垫在第二表面上的垂直投影图案与开槽在第二表面上的垂直投影图案不重迭。

依据本发明之另一实施方式，一种触控模块包含一可挠性电路板、一触摸板以及一导电胶。可挠性电路板包含一可挠性基板、一第一导电层、一第一保护层以及一第二保护层。可挠性基板具有相对的一第一表面以及一第二表面。第一导电层系设置于第一表面上。第一保护层设置于第一导电层相对于可挠性基板之表面，覆盖第一导电层之一部分，并暴露出第一导电层之另一部分而形成一连接垫。第二保护层覆盖第二表面之一部分。第二保护层具有一开槽。开槽暴露出第二表面之另一部分。连接垫在第二表面上的垂直投影图案与开槽在第二表面上的垂直投影图案不重迭。触摸板具有一感测电极层。导电胶系黏着于感测电极层与连接垫之间。

在上述实施方式中，连接垫的下方具有第二保护层，故可防止连接垫因折弯而断裂，从而保护连接垫。此外，由于第二保护层具有开槽，故可降低可挠性电路板在开槽处的厚度。如此一来，制造者可从开槽处施以较小的力量来折弯可挠性电路板，而降低折弯可挠性电路板所需的力量，进而防止触摸板与可挠性电路板电性连接效果不佳，甚至分离。

以上所述仅系用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明之具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

图1绘示依据本发明一实施方式之触控模块的局部剖面图；