[发明专利]一种低温固化环保石英导电银浆及其制作方法在审
申请号: | 201410316477.0 | 申请日: | 2014-07-05 |
公开(公告)号: | CN104143382A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 陈龙;匡民 | 申请(专利权)人: | 滁州恒恩光电科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 239000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 固化 环保 石英 导电 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及导电银浆领域,具体涉及一种低温固化环保石英导电银浆及其制作方法。
背景技术
导电银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上,它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性,而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点,不仅含有铅、镉等且有毒,污染环境,而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳,烧结性能差。
发明内容
本发明的目的就是提供一种低温固化环保石英导电银浆及其制作方法,以克服现有技术的不足。
本发明的目的是这样实现的:
一种低温固化环保石英导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-45、石英2-3、云母3-5、对甲苯磺酸1.3-2.4、环烷酸铜0.4-0.9、二乙二醇乙醚醋酸酯4-6、亚麻油酸2-4、苯扎溴胺2.1-3.4、棕榈油酸0.5-1.2、助剂30-35、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化硅1-2、氧化锌3-4、硝酸纤维素1.1-2.2、氢化蓖麻油0.3-0.5、硬脂酸0.4-0.7、有机硅氧烷0.1-0.3、松节醇15-20、丁基溶酐乙酸酯10-15,其制备方法是将二氧化硅、氧化锌放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入硝酸纤维素研磨20-40分钟;将丁基溶酐乙酸酯、松节醇、有机硅氧烷搅拌混匀,在140-180℃下反应2-3小时,冷却至80-100℃,加入氢化蓖麻油、硬脂酸,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
所述的一种低温固化环保石英导电银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)取云母送入煅烧炉中在550-620℃下烧结1-2小时,取出冷却至室温,加入石英一起放入8-11%的醋酸溶液中浸泡3-6小时,取出,加适量水研磨30-40分钟,喷雾干燥后再加入环烷酸铜继续研磨1-2小时,制得200-300目浆料;
(2)取对甲苯磺酸、二乙二醇乙醚醋酸酯、棕榈油酸放入反应釜中加热到85-100℃搅拌混匀,保温搅拌30-50分钟,冷却至40-50℃加入苯扎溴胺研磨成浆;
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至75-90℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。
本发明有以下有益效果:本发明添加石英作为一种改性材料,可以提高导电银浆的耐候性和耐磨性,通过改善工艺配方制得的导电银浆具有固化温度低、质量稳定、电阻小、毒性小、成本低等优点,应用前景广阔。
具体实施方式
所述的一种低温固化环保石英导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40、石英3、云母5、对甲苯磺酸1.3、环烷酸铜0.8、二乙二醇乙醚醋酸酯6、亚麻油酸2、苯扎溴胺2.1、棕榈油酸0.5、助剂35、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化硅1、氧化锌3、硝酸纤维素1.7、氢化蓖麻油0.3、硬脂酸0.4、有机硅氧烷0.1、松节醇18、丁基溶酐乙酸酯13,其制备方法是将二氧化硅、氧化锌放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入硝酸纤维素研磨20-40分钟;将丁基溶酐乙酸酯、松节醇、有机硅氧烷搅拌混匀,在140-180℃下反应2-3小时,冷却至80-100℃,加入氢化蓖麻油、硬脂酸,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
制作方法包括以下步骤:
(1)取云母送入煅烧炉中在550-620℃下烧结1-2小时,取出冷却至室温,加入石英一起放入8-11%的醋酸溶液中浸泡3-6小时,取出,加适量水研磨30-40分钟,喷雾干燥后再加入环烷酸铜继续研磨1-2小时,制得200-300目浆料;
(2)取对甲苯磺酸、二乙二醇乙醚醋酸酯、棕榈油酸放入反应釜中加热到85-100℃搅拌混匀,保温搅拌30-50分钟,冷却至40-50℃加入苯扎溴胺研磨成浆;
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至75-90℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。
通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下:
(1)黏度:50-100PaS(Brookfield,10RPM);
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