[发明专利]负型厚膜光阻组合物及其用途

说明书

本发明系有关于一种负型厚膜光阻组成物，包括：(A)20至50重量百分比的碱可溶树脂，由复数种单体聚合而成，其中，该些单体包含如式(1A)及式(1B)所示的化合物，且基于该些单体占碱可溶树脂的重量比，式(1A)化合物与式(1B)化合物两者共占20至60％，且于式(1A)及式(1B)的X各自独立为氢、甲基或乙基；(B)10至30重量百分比的交联剂，为一具有至少一乙烯性不饱和双键的双酚芴衍生物单体；(C)5至15重量百分比的光起始剂；以及(D)余量溶剂。本发明亦有关于一种上述负型厚膜光阻组成物的用途。

技术领域

本发明是关于一种负型厚膜光阻组合物及其用途，尤其指一种适用于电镀工艺的负型厚膜光阻组合物及其用途。

背景技术

近年来，随着微型化电子设备的发展，业界亦追求多引脚薄膜封装化、封装尺寸微小化等高密度构装技术的发展。

厚膜光阻为用于上述半导体封装工艺的重要关键材料，例如，可用于利用电镀法形成凸块(bumping)或金属接线柱等的凸块工艺中。然而，由于公知用于制作凸块或金属接线柱的电镀液通常含有氰化物(cyanide)或非氰化物(non-cyanide)，此类厚膜光阻于工艺中往往难以保持其形状，容易发生变形或厚膜光阻剥离，造成线路导通、短路等问题。再者，于硅片的电镀工艺中，亦需考虑厚膜光阻与基材间的附着性，例如，于电镀工艺前后，厚膜光阻是否易于自基材上剥除，于电镀过程中，厚膜光阻是否与基材保持良好的附着性。

因此，发展一能用于硅片的凸块工艺的厚膜光阻，且其具有高感亮度、与硅片基材间保持良好附着性、电镀不易变形等特性，对于推动相关产业的发展有其帮助。

发明内容

本发明的目的是提供一种负型厚膜光阻组合物，通过该组合物所含具有刚性结构的碱可溶树脂及双酚芴衍生物单体制备出同时兼具有高感亮度、与硅片基材间保持良好附着性、电镀不易变形等特性的负型厚膜光阻组合物，以利应用于硅片的凸块工艺。

本发明的另一目的是提供一种上述负型厚膜光阻组合物的用途。

为达成上述目的，本发明提供的负型厚膜光阻组合物，包括：(A)20至50重量百分比的碱可溶树脂，其可由多种单体聚合而成，其中，该些单体可包含如式(1A)及式(1B)所示的化合物，且基于该些单体占碱可溶树脂的重量比，式(1A)化合物与式(1B)化合物两者共占20至60％，且于式(1A)及式(1B)的X可各自独立为氢、甲基或乙基，

(B)10至30重量百分比的交联剂，其可为一具有至少一乙烯性不饱和双键的双酚芴衍生物单体；(C)5至15重量百分比的光引发剂；以及(D)余量溶剂。

于上述本发明的负型厚膜光阻组合物中，为了调整成分(A)的碱可溶树脂与其他组成成分的兼容性，用于聚合本发明碱可溶树脂的单体更可包括其他种类的单体。举例而言，于本发明的一态样中，该些单体可包括如式(1C)化合物、式(1D)化合物、或其组合，

于上述本发明的负型厚膜光阻组合物中，该碱可溶树脂较佳可由多种单体聚合而成，该些单体可为如式(1A)、式(1B)、式(1C)、及式(1D)所示化合物，其中，基于该些单体占碱可溶树脂的总重量比，式(1A)化合物与式(1B)化合物共占20至60％，式(1C)化合物占10至30％，式(1D)化合物占10至20％，且于式(1A)及式(1B)的X可各自独立为氢、甲基或乙基，