[发明专利]一种瓷砖胶粘剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410305590.9 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN104030605A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 潘琳;肖运根;过俊宏 申请(专利权)人: 无锡市崇安区科技创业服务中心
主分类号: C04B26/06 分类号: C04B26/06
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 李纪昌
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 瓷砖 胶粘剂 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于建筑材料技术领域,具体涉及一种瓷砖胶粘剂及其制备方法。

背景技术

瓷砖是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结的过程而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等建筑或装饰材料,其原材料多由粘土、石英沙等等混合而成。

我国粘贴瓷砖普遍使用水泥砂浆或水泥浆这种传统的方式。但采用这种传统的方法,往往会有很多弊端。如粘结剂涂抹不匀,瓷砖容易发生空鼓、脱落;普通粘结剂的粘结性差,贴在上面的大块瓷砖或石材等必须进行机械固定或加固,也不具有抗滑移性。所以瓷砖必须从底部开始粘贴,并且需要在瓷砖与瓷砖之间使用定位器,以保证粘贴后的瓷砖横平竖直,表面平整。由此可见,此种方法非常耗时、效率低、材料用量大,并且对工人施工技术水平要求高,由于受这类材料自身性能的限制,施工质量难以保证。

瓷砖胶粘剂是一种以水泥为基底的由聚合物改性的优质胶粘剂,具柔韧性和速干性,厚薄施工皆宜,其特殊的配方使其能粘贴瓷砖于各种类型的底材上。其组成为水泥、石英砂及浓缩增粘剂,该粘着剂和现有技术相比,具有施工范围广、粘着力强、施工方便、瓷砖和墙壁、地面在施工前不用水浸湿、硬化时间长,给施工人员留有充分的调整时间等特点,因而,具有很好的推广使用价值。瓷砖胶粘剂,能够弥补水泥和普通聚合物砂浆的缺陷,因其防水性、粘结性和耐久性好,克服了普通水泥、防水砂浆或普通墙地砖粘结剂作粘贴材料时存在的饰面砖粘结不牢、空鼓、开裂、脱落、渗水、性能不稳定等弊端,从建筑围护结构防水抹面到建筑饰面材料的粘结、防水都表现出优越性能。它依据“有机—无机物”理论,按最佳聚合物掺兑量混合,严格控制聚合物等物料的掺兑比。具有无机水泥的特性,又有有机胶高粘结度的特点,集防水、粘结于一体。是替代传统水泥和普通聚合物砂浆,现代中高档建筑最理想的防水粘结材料。

CN103011731A公开了一种瓷砖粘贴与填缝两用胶粘剂,其组分为水泥、填料、可再分散乳胶粉、纤维素醚、早强剂、触变润滑剂、木质纤维素、憎水剂、抗泛碱剂、防霉剂、分散剂。其公开的两用胶粘剂是针对现有瓷砖的粘贴和填缝需要分别配制不同的胶粘剂,由于粘贴用胶粘剂和填缝用的胶粘剂产品配方不同,分别配料会造成工时的重复、浪费物料的问题,提供的是一种可以粘贴、填缝两用的胶粘剂,但是从其记载的组分重量比配方来看,水泥占20-40%,填料占50-70%,可以看到,此两用胶粘剂仍是属于水泥基胶粘剂,在应用到瓷砖粘贴与填缝时有可能出现由于水泥水化产物的强碱性导致的瓷砖氧化等问题,且填料优选石英砂,为粗集料在作为填缝材料时无法起到美观的装饰效果。

发明内容

本发明的目的是提供一种瓷砖胶粘剂,可实现粘贴、填缝同时进行施工而不存在界面分离、空鼓、脱落的情况,具有白度高、粘接力强的优点。

一种瓷砖胶粘剂,以重量份计包括:聚丙烯酸酯乳液40~70份,苯二甲酸酯5~12份,丁基橡胶2~5份,石英粉0.8~2.5份,纤维素醚1.2~4份,膨润土4~9份,木质素纤维1~5份,环烷烃石油0.3~1.5份,甲苯2~6份,碳酸钙0.2~0.7份,邻苯二甲酸二丁酯0.1~0.7份,邻苯二甲酰亚胺3~9份,二乙醇胺1~4份,二乙烯三胺0.5~1.2份,聚丁烯1~6份,钙-钛颜料0.4~0.8份,钴干燥剂0.1~0.5份,防霉剂0.1~0.5份。

作为上述发明的进一步改进,所述聚丙烯酸酯乳液的固含量为40%~65%。

作为上述发明的进一步改进,所述纤维素醚为羟乙基甲基纤维素醚或羟丙基甲基纤维素醚。

作为上述发明的进一步改进,所述膨润土为钠基膨润土或钙基膨润土。

作为上述发明的进一步改进,所述防霉剂为苯并咪唑防霉剂或苯并噻唑防霉剂。

上述瓷砖胶粘剂的制备方法,包括以下步骤:

步骤1,将聚丙烯酸酯乳液、苯二甲酸酯、丁基橡胶、木质素纤维、环烷烃石油和甲苯混合,升温至60~80℃,搅拌均匀,放冷后,得到混合物I;

步骤2,在混合物I中加入纤维素醚、邻苯二甲酸二丁酯和邻苯二甲酰亚胺,在搅拌下于40~60℃保温1~3h,放冷后,得到混合物II;

步骤3,在混合物II中加入石英粉、膨润土、碳酸钙、二乙醇胺、二乙烯三胺和聚丁烯,在搅拌下于60~80℃保温2~4h,放冷后,得到混合物III;

步骤4,在混合物III中加入剩余组分,升温至40~60℃,搅拌均匀,放冷后,得到瓷砖胶粘剂。

作为上述发明的进一步改进,步骤2中保温过程在压力80~100MPa下进行。

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