[发明专利]一种COB-LED灌封用透明有机硅胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于有机硅灌封胶领域，涉及一种用于板上芯片封装(Chip On Board，BOD)的有机硅灌封胶，具体涉及一种COB-LED灌封用透明有机硅胶及其制备方法。

背景技术

LED灯条又名LED灯带，产品形状就像带子，其应用非常广泛，适用于汽车装饰、指示牌、广告招牌、酒柜、珠宝柜、娱乐场所、路径和轮廓标志等装饰、照明，藉由不同的LED颜色组合，展现完美的视觉效果。

COB封装是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。

COB-LED光源具有高效率、低损耗、长寿命、光色纯、耐振动、响应速度快等优势。当LED光源采用COB工艺生产时，可直接将芯片贴装在导热金属基板上，大大提高散热效率。由于LED光源是整面封装，对灌封胶的硬度、透明度、粘接性都有较大要求，不少生产厂家面临着如何选择一款合适的COB-LED软灌封胶的问题。

目前，市场上常用的灌封胶主要是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶，这三种灌封胶各有其优点，但也都存在着一定的缺陷，如常用的环氧树脂灌封胶受高温就会变黄，不但影响LED灯的透视度，也影响了美观性；聚氨酯灌封胶的硬度无法做到很低，产品仅能适用于滴胶型或者半套管型软灯条，随着温度的降低，灯条的柔韧性出现较大的变化；有机硅灌封胶其粘结性较差等等。

有机硅灌封胶作为COB-LED光源灌封胶的一种趋势，研发高性能且粘接性好的有机硅灌封胶是本行业亟须解决的问题，具有很大的挑战性，且具有很高的市场价值

发明内容

为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种COB-LED灌封用透明有机硅胶；

本发明的另一目的在于提供上述COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一种COB-LED灌封用透明有机硅胶，是一种加成型的有机硅灌封胶，其原料配方是由如下重量份数的各组分组成：

其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为8000～9000mpa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：

上述通式(I)中，m＝300～600，n＝0～300，m+n＝600。

优选的，所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为2％～3％；

优选的，所述含氢硅油的氢含量为0.8％～0.9％；所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示：

上述通式(II)中，p＝1～90，q＝1～90，p/q＝1～1.6；

优选的，所述抑制剂采用1-丁炔-3-醇、1-己炔-3-醇或2-丙炔-1-醇；

优选的，所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为：铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液)，铂金含量为3000pmm；

优选的，所述偶联剂为3-(2，3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。

本发明还对上述原料配方的用量进行了优化，优化后的配方各组份用量如下所示：

一种上述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法，包括如下步骤：

将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶；

优选的，所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa；

优选的，所述固化处理所用的温度为80～100℃，固化时间为15～30min。

本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：

本发明的COB-LED灌封用透明有机硅胶，通过配方中各组分的筛选和用量优化，所得产品硬度好，可耐高温不变黄，并且粘接性及透光率都很优异，环保无副产物。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

一种COB-LED灌封用透明有机硅胶，其原料配方是由如下重量份数的各组分组成：

其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为9000mpa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：

上述通式(I)中，m＝300，n＝300。

其中，所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为3％；