[发明专利]一种金属件的真空镀膜方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属件的真空镀膜方法，属于离子溅射、氧化工艺领域，具体应用于手机、平板电脑金属外壳表面加工。

背景技术

目前，以金属材料制作的拥有漂亮和经久耐用的外观的电子产品，将受到众多消费者的青睐和追捧；但初期投资费用和不良率偏高、加工时间、金属强度、表面精细处理等问题阻碍了金属材料的外观件发展，而现有技术中以镁铝合金材料模内注塑后，外观喷涂或电镀处理为基础，使得产品的设计已达到极限，也逐渐失去竞争力。目前，手机市场的竞争点分析，主要集中于产品外形设计与尺寸大小的竞争，即使0.1mm也可以减少的话还想减少的这种趋势中，手机设计工程已达到了不能再减少产品厚度的水准。从最近发表的手机的设计概念来看,竞争在于画面被进一步扩大,而手机厚度向更薄，尺寸向更小发展，但是已达到物理极限。

现有技术在金属件(如手机外壳、平板电脑外壳体等)表面离子镀膜的工艺属于空白，原有技术只能用于金属件水电镀或塑胶件真空镀膜，其缺点是金属件水镀颜色单一；而塑胶件真空镀色彩丰富但壳体强度极低，不能满足手机尺寸变大后对壳体强度的要求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的旨在提供一种金属件的真空镀膜方法，采用该方法处理后的金属薄膜均匀并且附着力好,增强了产品表面镀层的耐磨性。

实现本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种金属件的真空镀膜方法，其特征在于，将金属件放置于真空室内，采用真空镀膜方法在金属件表面上沉积一层金属薄膜。

作为优选，所述真空镀膜方法，按以下步骤进行：

2-1)抽真空：启动抽真空系统，控制真空室的真空度达到3×10^-3Pa-5×10^-3Pa；

2-2)金属件预热：开启加热器将真空室内的金属件加热至70℃以上，使得金属件表面的金属原子结构发生改变，使得金属原子处于活跃状态；

2-3)向真空室内通入惰性气体，气压控制在0.5-2Pa之间；

2-4)采用如下两种方式中的任意一种释放金属离子：

a、在真空室内设置金属靶材，在金属靶材上施加大于200V的负电压，使得金属靶材释放出金属离子；

b、在真空室内设置金属膜料，采用电子枪对着金属膜料射击，使得金属膜料释放出金属离子；电子枪的输出功率为4-30KW；

2-5)金属离子被释放出的同时放出能量，发生辉光放电，产生等离子体；等离子体内的金属离子在电场的作用下向金属件加速，与金属件表面冲撞后，金属件上的金属离子被溅出来，使得等离子体内的金属离子替换掉金属件上被溅出的金属离子、并沉积于金属件表面上形成一层金属薄膜。

作为优选，所述金属件为铝材料，所述金属靶材为铝材料；镀膜工艺参数如下：真空度为3×10^-3Pa-5×10^-3Pa,金属件预热温度为70-150℃，施加于金属靶材上的负电压为200-1000V,沉积时间为50-120分钟,金属薄膜的厚度为50μm-80μm。

作为优选，所述金属件为铝材料，所述金属膜料为铝材料；镀膜工艺参数如下：真空度为3×10^-3Pa-5×10^-3Pa,金属件预热温度为70-150℃，施加于金属膜料的电子枪的输出功率为4-30KW,沉积时间为50-120分钟,金属薄膜的厚度为50μm-80μm。

作为优选，所述惰性气体为氦(He)、氖(Ne)、氩(Ar)、氪(Kr)、氙(Xe)中的任意一种。

本发明的有益效果在于：

本发明首先采用真空镀膜方法在金属件表面上形成一层金属薄膜，具体来说，是通过金属靶材或金属膜料释放出金属离子，属离子被释放出的同时放出能量，发生辉光放电，产生等离子体；等离子体内的金属离子在电场的作用下向金属件加速，与金属件表面冲撞后，金属件上的金属离子被溅出来，使得等离子体内的金属离子替换掉金属件上被溅出的金属离子、并沉积于金属件表面上形成一层金属薄膜。也就是说，本发明是将金属靶材或金属膜料释放出金属离子替换掉金属件上被溅出的金属离子,而传统镀膜工艺仅仅是将金属靶材或金属膜料沉积于塑料件上。因此，本发明所述方法得到的金属薄膜均匀并且附着力好,增强了产品表面电镀层的耐磨性；其次，本发明将镀好金属薄膜的金属件进行阳极氧化处理，使得镀膜氧化后的色彩丰富，耐腐蚀性能好，提高了金属件的整体强度，且该工艺对环境无污染。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做具体说明

实施例1：