[发明专利]一种低温铜电子浆料的制备方法

权利要求书

1.一种低温铜电子浆料的制备方法，其特征在于，具体步骤为：

步骤1，配制L-抗坏血酸和微米铜粉的混合溶剂；

步骤2，制备预包覆铜粉；

步骤3，将步骤2得到的预包覆铜粉与环氧树脂、聚酰胺、氨丙基三乙氧基硅烷混合后超声分散，得到低温铜电子浆料。

2.根据权利要求1所述的低温铜电子浆料的制备方法，其特征在于，步骤1中L-抗坏血酸和微米铜粉的混合溶剂的配制方法为：将L-抗坏血酸和微米铜粉按照质量比为2～5：5～8混合制成固态粉末，然后将固态粉末加入到去离子水中，固体粉末与去离子水的质量比为1～5：2～7。

3.根据权利要求1所述的低温铜电子浆料的制备方法，其特征在于，步骤2的具体实施方法为：将步骤1制备的混合溶剂与无水乙醇混合后，采用5500～8500rpm的离心机中离心10～40min后静置15～50min，倒掉上层清液，重复2～3次后在氮气保护气氛下干燥处理，得到预包覆铜粉。

4.根据权利要求3所述的低温铜电子浆料的制备方法，其特征在于，所述干燥温度为100～150℃，干燥时间1.5～5.5h。

5.根据权利要求1所述的低温铜电子浆料的制备方法，其特征在于，步骤3中预包覆铜粉、环氧树脂、聚酰胺、氨丙基三乙氧基硅烷的质量比为65～75：8～20：7～12：1～4。

6.根据权利要求1所述的低温铜电子浆料的制备方法，其特征在于，步骤3中超声分散的频率为15～55KHz，时间为40～100min。