[发明专利]射频屏蔽装置和移动终端

说明书

本发明公开了一种射频屏蔽装置，包括电路板和金属板，电路板上设有封闭的接地框，金属板正对接地框设有封闭的金属凸起框，金属凸起框上设有具有多个用于抵触连接接地框的第一弹片的金属接触件，金属接触件与金属凸起框之间还设有用于连接金属接触件和金属凸起框的导电弹性件。本发明还公开了一种移动终端。本发明所提供的射频屏蔽装置通过在金属接触件和金属凸起框之间设有导电弹性件，由于导电弹性件具有良好的弹性，使得金属接触件和金属凸起框之间不用通过点焊方式即可得以实现可靠的导电连接，进而确保金属接触件与金属凸起框之间不会出现射频泄露。

技术领域

本发明涉及射频屏蔽装置和移动终端。

背景技术

在移动终端系统中，射频指标的一致性非常关键，否则量产出来的产品会面临通信性能差异大、市场抽检射频指标不合格等一系列问题。传统上为了确保射频信号不泄露通常采用金属屏蔽罩/架进行射频屏蔽，但现在的移动终端系统主频较高(通常使用1GHz以上的四核或八核处理器)，而电路板的布局面积非常狭小，造成移动终端系统有严重的散热不良问题，所以去掉金属屏蔽罩/架，采用将电路板的热源元器件面向支撑整个移动终端的镁铝合金板或钢板直接构筑屏蔽腔以改善散热不良的方案成为普遍态势。但是，这个方案的主要缺点是镁铝合金板或钢板和电路板在加工过程中都会产生形变，另外，在镁铝合金板或钢板与电路板之间通过螺钉装配固定的过程中由于受到机械外力的作用会进一步形变，即在装配后，镁铝合金板或钢板与电路板之间的大空间平整度难以控制，从而造成多个射频泄露点，对整个移动终端系统的射频一致性造成严重的威胁。

目前的解决方案有两种，一种是在镁铝合金板或钢板的屏蔽腔壁顶端加导电银浆，此方案由于导电银浆弹性弱，修正整个屏蔽腔的大空间平整性需要反复多次的对结构件模具进行修正，调试周期长；另一种是在镁铝合金板或钢板的屏蔽腔壁顶端加设有锯齿状弹片的金属接触件，通过金属接触件的锯齿弹片的弹性自适应来规避大空间平整度不良带来的接触不佳现象，以有效解决射频泄露的问题；对于钢板可以采取的措施是，用点焊方式把金属接触件牢固焊接在钢板的屏蔽腔壁顶端，保证金属接触件和钢板之间接地的可靠性；但对于散热性能更好的镁铝合金板，由于镁的化学特性活跃，点焊方式会造成镁铝合金板的焊接位置发生爆破，把镁铝合金崩掉，即金属接触件和镁铝合金板间不能通过点焊方式实现可靠导电连接，故提供一种不用通过点焊即可实现镁铝合金板的屏蔽腔壁顶端与设有锯齿状弹片的金属接触件之间的可靠导电连接的装置实为必要。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于实现金属接触件和金属板之间的可靠导电连接，确保电路板与金属板之间的射频屏蔽腔无射频泄露现象。

为实现上述目的，本发明提供一种射频屏蔽装置，所述射频屏蔽装置包括电路板和金属板，所述电路板上围绕电子元器件设有封闭的接地框，所述金属板正对所述接地框设有封闭的金属凸起框，所述金属凸起框上设有金属接触件，所述金属接触件设有多个用于抵触连接所述接地框的第一弹片，所述金属接触件与所述金属凸起框之间还设有直接接触所述金属接触件与所述金属凸起框的导电弹性件。

优选地，所述金属接触件包括基片及两个自所述基片延伸形成的延伸片，所述基片与所述两个延伸片围绕形成U形槽，所述金属凸起框收容于所述金属接触件的U形槽中，所述导电弹性件设于所述U形槽的槽底与所述金属凸起框的顶部之间，通过抵触所述U形槽的槽底和抵触所述金属凸起框的顶部连接所述金属接触件和所述金属凸起框。

优选地，所述导电弹性件填充于所述金属接触件的U形槽中，所述导电弹性件为导电泡棉条、导电橡胶条或由导电胶带包覆弹性体制成的弹性导电胶带条。

优选地，所述导电弹性件为金属片，所述金属片设有多个用于抵触所述金属凸起框的顶部的第二弹片，所述金属片与所述金属接触件的U形槽的槽底焊接固定。