[发明专利]PMOS器件漏电测量方法有效
申请号: | 201410253237.0 | 申请日: | 2014-06-09 |
公开(公告)号: | CN103996637B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 杜宏亮 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | pmos 器件 漏电 测量方法 | ||
1.一种PMOS器件漏电测量方法,其特征在于包括:
将形成有CMOS器件的晶圆放在测试托盘上,其中CMOS器件包括形成在同一衬底上的成对的PMOS器件和NMOS器件;而且,PMOS器件包括形成在衬底中的N阱中的P型漏极、P型源极以及N型体区接触区,NMOS器件包括形成在衬底中的P阱中的N型漏极、N型源极以及P型体区接触区;N阱与P阱通过隔离区电隔离;以及
在对NMOS器件的接触区施加与N型体区接触区上的电压相同的电压的情况下对PMOS器件执行漏电测量。
2.根据权利要求1所述的PMOS器件漏电测量方法,其特征在于,与N型体区接触区上的电压相同的电压是0V电压。
3.根据权利要求1或2所述的PMOS器件漏电测量方法,其特征在于,对PMOS器件执行漏电测量包括:测量PMOS器件的体区端接触区处的泄漏电流、PMOS器件的漏极处的电流、PMOS器件的栅极处的电流、以及PMOS器件的源极处的电流,并且确定这些电流之间的关系。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410253237.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造