[发明专利]一种钢包透气砖及其制备方法

权利要求书

1.一种钢包透气砖的制备方法，其特征在于所述钢包透气砖的原料及其含量是：

微孔刚玉颗粒                             45~65wt%，

微孔镁铝尖晶石颗粒                       5~15wt%，

电熔致密刚玉颗粒                         5~10wt%，

α-Al₂O₃微粉                              5~13wt%，

氧化镁微粉                               2~6wt%，

铬渣细粉                                 2~6wt%，

氢氧化铝微粉                             1~5wt%，

碳化物微粉                               1~5wt%；

以下为外加剂及其含量，外加剂的含量为所述外加剂占上述原料总质量的百分量：

有机纤维                                 0.02~0.08wt%，

硝酸钙                                   0.1~0.5wt%，

镁铝合金                                 0.02~0.08wt%，

聚羧酸减水剂                             0.05~0.2wt%；

所述钢包透气砖的制备方法是根据所述钢包透气砖的原料及其含量和外加剂及其含量，按下述步骤进行：

步骤一、将α-Al₂O₃微粉、氧化镁微粉、铬渣细粉、氢氧化铝微粉、碳化物微粉、有机纤维、硝酸钙、镁铝合金和聚羧酸减水剂混合均匀，制成预混料；

步骤二、先将微孔刚玉颗粒、微孔镁铝尖晶石颗粒和电熔致密刚玉颗粒在强制式搅拌机中混匀，再将步骤一所制预混料加入强制式搅拌机中，搅拌3~5分钟，然后加入原料4~6wt%的水进行搅拌，浇注，振动成型；

步骤三、将成型后坯体在室温下养护12~36小时，然后在110~200℃条件下保温12~48小时，脱模；

步骤四、将脱模后的坯体在1500~1700℃条件下保温2.5~3.5小时，制得钢包透气砖。

2.根据权利要求1所述的钢包透气砖的制备方法，其特征在于所述的微孔刚玉颗粒的显气孔率≤15%，闭口气孔率≥10%，平均孔径≤1μm；微孔刚玉颗粒的粒径为6~0.088mm。

3.根据权利要求1所述的钢包透气砖的制备方法，其特征在于所述的微孔镁铝尖晶石颗粒的Al₂O₃含量为80~90wt%，平均孔径≤1.5μm；微孔镁铝尖晶石颗粒的粒径为1~0.088mm。

4.    根据权利要求l所述的钢包透气砖的制备方法，其特征在于所述的电熔致密刚玉颗粒的Al₂O₃含量>99wt%，显气孔率≤5%；电熔致密刚玉颗粒的粒径为3~0.088mm。

5.、根据权利要求l所述的特殊钢冶炼用钢包透气砖的制备方法，其特征在于所述的α-Al₂O₃微粉的Al₂O₃含量>99wt%，粒径D₅₀为2~4μm。

6.根据权利要求l所述的钢包透气砖的制备方法，其特征在于所述的氧化镁微粉的MgO含量>80wt%，粒径D₅₀为3~5μm。

7.根据权利要求l所述的钢包透气砖的制备方法，其特征在于所述的氢氧化铝微粉的Al(OH)₃含量>98wt%，粒径D₅₀为4~6μm。

8.根据权利要求1所述的钢包透气砖的制备方法，其特征在于所述的铬渣细粉的粒径<0.045mm。