[发明专利]一种低含银量印刷电路板银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种低含银量印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：葡萄糖1-2、纳米级片状铜粉20-30、1-20μm片状银粉30-40、玻璃粉13-16、超支化聚酯树脂5-7、松油醇5-8、硫代二甘醇2-5、双酚A环氧树脂2-4、丁基卡必醇6-8、醋酸乙酯7-9、纳米二氧化钛1-2、纳米结晶纤维素1-2、纳米碳化钽粉3-5、纳米碳化铌粉3-5；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：SiO2 10-13、V2O5 15-18、Sb2O3 5-7、气相三氧化二铝2-4、活性氧化铝15-18、P2O5 4-6、缺氧氧化铈3-6、MgO2-3、四针状氧化锌晶须2-4；制备方法为：将SiO2、V2O5、Sb2O3、气相三氧化二铝、活性氧化铝、P2O5、缺氧氧化铈、MgO混合，放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体，再加入四针状氧化锌晶须，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10-0.14MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到7-10μm粉末，即得。

2.根据权利要求1所述的低含银量印刷电路板银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将松油醇、硫代二甘醇、丁基卡必醇、醋酸乙酯、葡萄糖混合，加入超支化聚酯树脂，加热至80-82℃，搅拌至树脂全部溶解，降至室温再加入双酚A环氧树脂搅拌至溶解，用 500目的纱网过滤，除去杂质得到有机载体 ；

（2）将纳米二氧化钛、纳米结晶纤维素、玻璃粉混合，在6000-9000转/分搅拌下加入纳米碳化钽粉、纳米碳化铌粉，搅拌 10-20分钟，再加入纳米级片状铜粉，搅拌10-20分钟，再加入1-20μm片状银粉，搅拌10-20分钟，再与其他剩余成分一起加入有机载体中，在球磨机中混合分散30-50分钟,再超声分散6-8分钟，得到均匀的浆体 ；

（3）将步骤（2）得到的浆体进行真空脱泡，真空度为 0.06-0.09MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，然后在三辊轧机中进行研磨、轧制，至银浆粘度为10000-18000 厘泊，即得。