[发明专利]一种硅基地板及其制备方法有效
申请号: | 201410239793.2 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN104016650A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 曾小荣;潘德勇 | 申请(专利权)人: | 取卓材料科技(上海)有限公司 |
主分类号: | C04B28/14 | 分类号: | C04B28/14;E04F15/02 |
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地址: | 200331 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基地 及其 制备 方法 | ||
1.一种硅基地板,其特征在于,从上往下依次由上装饰压板层、无机基板层、下装饰压板层组成,所述无机基板层由以下重量百分比的组分制成:石英砂20~25%,硅石灰10~15%,三氧化铝5~10%,硅藻土5~10%,膨胀珍珠岩10~15%,导电瓷土粉5~10%,导电炭黑10~15%,聚丙烯工程纤维4~8%,无机凝胶材料15~25%,其中,所述无机凝胶材料由以下重量百分比的组分混合而成:石膏10~15%,硅酸盐水泥28~38%,水47~62%。
2.根据权利要求1所述的一种硅基地板,其特征在于,所述上装饰压板层、下装饰压板层的厚度为0.7~1mm,无机基板层的厚度为8~13mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅基地板,其特征在于,所述上装饰压板层、下装饰压板层均为热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板。
4.根据权利要求1所述的一种硅基地板,其特征在于,所述石英砂的粒径为200~400目,硅灰石的粒径为200~400目,三氧化二铝的粒径为200-250目,硅藻土的粒径为150~250目,膨胀珍珠岩的粒径≤1mm,导电瓷土粉的粒径为150~250目,导电炭黑的粒径为500~800目,聚丙烯工程纤维长度为6~9mm。
5.一种如权利要求1所述的硅基地板的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)按配比分别计量石膏、硅酸盐水泥和水后,混合搅拌均匀,得无机凝胶材料;
(2)按配比分别计量石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料后,将各组分混合搅拌10~15min,制得浆料;
(3)将浆料注入模具中后用0.5~2MPa的压力将浆料刮平压实,在25~35℃条件下养护8~12h后脱模,脱模后再在常温下养护6~10D,切割成所需尺寸即得无机基板;
(4)将上装饰压板层、下装饰压板层采用胶黏剂分别复合在无机基板的上下表面,冷压,即得硅基地板。
6.根据权利要求5所述的硅基地板制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述石英砂的粒径为200~400目,硅灰石的粒径为200~400目,三氧化二铝的粒径为200~250目,硅藻土的粒径为150~250目,膨胀珍珠岩的粒径≤1mm,导电瓷土粉的粒径为150~250目,导电炭黑的粒径为500~800目,聚丙烯工程纤维长度为6~9mm。
7.根据权利要求5所述的硅基地板制备方法,其特征在于,步骤(4)中,所述胶黏剂由以下质量百分含量的组分组成:聚氨酯双组份胶水91~95%,导电瓷土粉2~4%,导电碳黑3~5%。
8.根据权利要求5所述的硅基地板制备方法,其特征在于,步骤(4)中,冷压的工艺条件为:压制压力8~12MPa,压制时间4~6h。
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