[发明专利]一种等静压微晶石墨制品的制备方法有效
申请号: | 201410221405.8 | 申请日: | 2014-05-25 |
公开(公告)号: | CN104016333A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 林前锋 | 申请(专利权)人: | 林前锋 |
主分类号: | C01B31/04 | 分类号: | C01B31/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 423000 湖南省郴州市北湖区民*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 静压 微晶石 制品 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及微晶石墨深加工领域,具体涉及一种等静压微晶石墨制品的制备方法。
技术背景
等静压石墨材料具有体积密度高、机械强度高、导电导热性能好、耐高温、耐腐蚀和各项同性等诸多优良特性,是制造单晶炉、金属连铸石墨结晶器、电火花加工用石墨电极等不可替代的材料,更是制造火箭喷嘴、核反应堆减速材料和反射材料的绝好材料,在尖端工业和国防科技等领域占有重要的地位。
目前,等静压石墨的生产主要是采用超细二次焦粉和中间相炭微球等原材料以获得较好的各向特性,同时为了达到所需的导电性能等指标必须经过2500℃以上的高温石墨化热处理,导致生产流程长,能耗高、成本高。
微晶石墨是一种晶体直径小于1微米的随机取向的石墨微晶集合体,具有各向同性的特点。我国微晶石墨矿产资源丰富,湖南郴州出产的微晶石墨石墨化度达90%以上,导电性良好,经纯化并超细磨粉后是一种制造等静压石墨制品的理想原料。由于微晶石墨本身石墨化程度较高,采用其为原料制造等静压石墨制品时,可不用进行2500℃以上的高温石墨化热处理,因此可缩短制备周期,大幅度降低能源消耗,同时也为拓宽微晶石墨的应用领域,提高产品附加值开辟了新的途径。
发明内容
本发明的目的是提供一种等静压微晶石墨制品的制备方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种等静压微晶石墨制品的制备方法,所用的生产原料组分包括微晶石墨、人造石墨、电煅沥青焦、改质煤沥青;其中各组分的质量百分比为:微晶石墨35~50%,人造石墨10~25%,电煅沥青焦10~25%,改质煤沥青30~40%;其制备方法主要包括以下步骤:
a)、原料预处理
分别将微晶石墨、人造石墨、电煅沥青焦粗碎后,用气流粉碎机粉碎,制成平均粒径为3~10μm的超细粉,作为骨料备用;将改质煤沥青加热到温度160~180℃,充分熔化;
b)、配料
取磨粉后的微晶石墨、人造石墨和电煅沥青焦以及改质煤沥青按照上述的重量百分比称重;
c)、混捏
常压下将称重好的骨料投入强力混捏锅中干混15~30min,然后加入已完全熔化的改质煤沥青进行混捏,混捏温度150~180℃,混捏时间0.5~3.0h;得到糊料;
d)、轧片
将混捏好的糊料趁热轧片,轧片温度130~170℃,轧片厚度0.5~3mm,轧片次数3~10次;
e)、破碎制粉
将轧片后的糊料冷却后,先进行破碎,然后进行磨粉,并过100~200目筛,制得压粉;
f)、预成型
在压粉中加入按压粉重量百分比0.5~2.0%的油酸或硬脂酸,搅拌混匀,然后装入钢制模具中,在15~25MPa压力条件下预成型;
g)、等静压成型
将预成型的坯体装入橡胶模具中后进行抽真空,真空度10000~25000Pa,然后放入冷等静压机中,在100~300MPa压力下等静压成型,保压10~30min后脱模,制得生坯;
h)、焙烧、浸渍
将生坯装入焙烧炉中,在氮气保护下,以1~20℃/h的升温速度升温至900~1200℃,完成第一次焙烧;等焙烧后的坯体自然冷却后,放入浸渍罐中,在温度为200~260℃、压力为2.0~4.0MPa条件下,用中温煤沥青浸渍3~6h,完成第一次浸渍;将第一次浸渍后的坯体,又装入焙烧炉中,以1~20℃/h的升温速度进行第二次焙烧,焙烧温度800~1000℃;第二次焙烧后的坯体自然冷却后,又放入浸渍罐中,在温度为260~320℃、压力为2.0~4.0MPa条件下,用高温煤沥青浸渍3~6h,以此完成第二次浸渍;
i)、高温热处理
将第二次浸渍后的坯体放入高温炉中,先以1~20℃/h的升温速度升温至800~1000℃,再在氩气或氦气保护下,以100~200℃/h的升温速度继续升温至1600~2000℃,恒温1~3h,自然冷却出炉后既得等静压微晶石墨制品。
所述微晶石墨为天然微晶石墨,灰分含量≤1.0%,硫含量≤0.1%,真密度≥2.20g/cm3,粉末电阻率≤150μΩ·m。
所述的人造石墨灰分含量≤0.3%,硫含量≤0.1%,真密度≥2.20g/cm3,粉末电阻率≤90μΩ·m。
所述的电煅沥青焦灰分含量≤0.3%,硫含量≤0.1%,真密度≥2.15g/cm3,粉末电阻率≤200μΩ·m。
为了清楚地表述本发明的保护范围,本发明对一些术语进行如下界定:
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