[发明专利]一种微型精确镀膜系统

权利要求书

1.一种微型精确镀膜系统，其特征在于：所述微型精确镀膜系统包括反应腔系统、反应源系统和抽气系统，上部分为反应腔系统，下部分为反应源系统，反应腔系统与反应源系统密封连接，抽气系统与反应腔系统密封连接，其中，

所述反应腔系统包括真空腔室、反应源入口、抽气出口、样品入口和腔室加热装置，反应源入口、抽气出口、样品入口与真空腔室密封连通，反应源从反应源系统流出后通过反应源入口进入真空腔室，残留的反应源以及副产物由抽气出口排出反应腔系统，样品通过样品入口进入真空腔室；

所述反应源系统包括反应源容器和反应源出口，反应源容器和反应源出口之间设有阀门，控制反应源的流出，所述反应源出口与反应腔系统的反应源入口相连；

所述抽气系统与反应腔系统的抽气出口相连。

2.根据权利要求1所述的微型精确镀膜系统，其特征在于：所述真空腔室上下两面各设有腔室加热装置，所述腔室加热装置加热片和加热线出口真空电极组成，加热线出口真空电极与电源相连，其中，位于真空腔室下面的加热片的表面同时作为真空腔室的样品沉积基底。

3.根据权利要求2所述的微型精确镀膜系统，其特征在于：所述加热片采用铸铝材质，经表面抛光和阳极氧化处理，真空腔室上面的加热片厚度为10 mm，真空腔室上面的加热片厚度为15 mm，加热器的直径和真空腔室的直径一致，之间无缝隙。

4. 根据权利要求1所述的微型精确镀膜系统，其特征在于：所述真空腔室由上面的腔体上盖与下面的腔体底座通过无氧铜垫片密封构成，所述真空腔室的腔体结构设于腔体底座中，其中，所述上下加热装置分别镶嵌在腔体上盖和腔体底座中，当腔体上盖盖合于腔体底座时，形成可上下加热的密封的真空腔室。

5.根据权利要求1所述的微型精确镀膜系统，其特征在于：所述的真空腔室的腔体结构由里向外依次为真空腔室、不锈钢腔体环壁、保温层、水冷层。

6.根据权利要求1所述的微型精确镀膜系统，其特征在于：所述样品入口从空腔室的腔体环壁前方延伸出腔体，较真空腔室高30 cm，样品入口处深度为8 mm，宽度为60 mm，该样品入口最大可放置直径2英寸，高度5 mm的样品。

7.根据权利要求1至6任一项所述的微型精确镀膜系统，其特征在于：所述反应源入口与抽气出口对称分布于真空腔室的腔体环壁两侧，位于上下两块加热器之间。

8.根据权利要求1至6任一项所述的微型精确镀膜系统，其特征在于：所述反应源系统包含两个反应源容器，所述两个反应源容器分别通过密封阀、控制阀与反应源出口相连。

9.根据权利要求1至6任一项所述的微型精确镀膜系统，其特征在于：还包括中控系统，所述反应腔体系统、反应源系统和抽气系统均与中控系统电连接，所述中控系统以PLC作为核心控制，在PLC控制器的基础上增加温控模块、模拟量模块，PLC与温控模块、模拟量模块之间以RS485方式通信。

10.一种氧化铝薄膜的沉积方法，其特征在于：利用权利要求1至9任一项所述设备，其操作步骤如下：

    1）样品预处理，将处理过的样品放入真空腔室内；

    2）启动控制系统；

    3）开始运行后，使沉积氧化铝的厚度为20 nm，真空腔室的上下温度为150 ℃，沉积循环次数为167次，沉积时间为28 min；

    4）沉积结束，腔体自动进气，取出样品，即可。