[发明专利]用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年5月30日提交的、题为“具有改进的热传导性和电性质的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板(Insulation Resin Composition for Printed Circuit Board Having Improved Thermal Conductivity and Electrical Properties,Insulating Film,Prepreg,and Printed Circuit Board)”的韩国专利申请No.10-2013-0061748的优先权，该申请的全部内容引入本申请中以作参考。

发明背景

1.技术领域

本发明涉及一种具有改进的热传导性和电性质的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板。

2.背景技术

随着电子设备朝着高性能和薄而轻盈的趋势发展，热量的产生量已经增加。另外，根据能源节约，可再生能源的出现和能源效率的需求增加，已经越来越多地使用具有高电压的大功率设备，特别地，在大功率的设备中热量的产生显著地影响设备的安全性和寿命。因此，对于能够有效的传递在设备的内部和外部所产生的热量的散热基板的需求已经增加。

现有的基板一般使用环氧基聚合物树脂作为绝缘层。由于环氧树脂具有改进的绝热性能、强度和耐热性能，但是具有低的热传导性，在连接到基板的设备中产生的热量不能被有效地传递。因此，通过将具有改善的热传导性的无机填料加入树脂例如环氧树脂等中使散热基板提高热传导性。由于散热基板中的复合材料的热传导性增加取决于被包含在绝缘层内具有改进的热传导性的无机填料的含量，主要进行试图尽可能多地将无机填料包含到树脂中。目前广泛使用的散热无机填料是氧化铝(Al₂O₃)，为了实现高的热传导性在树脂组合物中使用80重量％以上。

然而，由于氧化铝(Al₂O₃)相对于作为无机填料被广泛用于普通的印刷电路板中的二氧化硅(SiO₂)具有较高的相对介电常数，因此制造的绝缘膜不适合用于高速和高频基板。此外，由于氧化铝具有高硬度，为了实现高的热传导系数当印刷电路板中含有大量的氧化铝时，出现了钻孔过程困难的问题。

同时，专利文件1公开了一种含有具有热传导性的无机填料的环氧树脂组合物，然而，没有公开改善了相对介电常数和击穿电压的无机填料，以及实现低介质损耗的具体方法。

[现有技术文件]

[专利文件]

专利文件1韩国专利登记No.KR10-01138060

发明内容

本发明的发明人发现了一种通过使用用于印刷电路板的绝缘树脂组合物制造的产品，所述用于印刷电路板的绝缘树脂组合物包括环氧树脂，具有20W/mK以上的热传导系数和1-200μm的平均粒径的第一无机填料，以及具有小于10的相对介电常数和0.01-1μm的平均粒径的第二无机填料，该产品具有高的热传导系数和低的相对介电常数，从而完成了本发明。

因此，本发明致力于提供一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该印刷电路板具有高的热传导系数和低的相对介电常数。

此外，本发明致力于提供一种具有高的热传导系数和低的相对介电常数的绝缘膜，该绝缘膜由所述绝缘树脂组合物制备。

进一步地，本发明致力于提供一种通过将有机纤维或者无机纤维浸渍到所述绝缘树脂组合物中制备的半固化片。

另外，本发明致力于提供一种印刷电路板，该印刷电路板上设有所述绝缘膜或者所述半固化片。

根据本发明的一种优选的实施方式，提供了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该绝缘树脂组合物包括：环氧树脂，具有20W/mK以上的热传导系数和1-200μm的平均粒径的第一无机填料，以及具有小于10的相对介电常数和0.01-1μm的平均粒径的第二无机填料。

所述第一无机填料可以具有1-70μm的平均粒径，所述第二无机填料可以具有0.05-1μm的平均粒径。

所述环氧树脂可以选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、邻甲苯酚酚醛环氧树脂(o-cresol novolac epoxy resin)、萘基环氧树脂、联萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂以及脂环族型环氧树脂组成的组中的至少一种。