[发明专利]用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板

权利要求书

1.一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该绝缘树脂组合物含有：

环氧树脂；

具有20W/mK以上的热传导系数和1-200μm的平均粒径的第一无机填料；以及

具有小于10的相对介电常数和0.01-1μm的平均粒径的第二无机填料。

2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述第一无机填料具有1-70μm的平均粒径和所述第二无机填料具有0.05-1μm的平均粒径。

3.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述环氧树脂为选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、邻甲苯酚酚醛环氧树脂、萘基环氧树脂、联萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂以及脂环族型环氧树脂组成的组中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述第一无机填料为选自氧化铝(Al₂O₃)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)、氢氧化铍(Be(OH)₂)、碳化铍(Be₂C)以及氧化镁(MgO)组成的组中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述第二无机填料为选自氧化硅(SiO₂)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、溴化铝(AlBr₃)以及氟化铝(AlF₃)组成的组中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述环氧树脂的含量为5-50重量％，所述第一无机填料的含量为25-85.5重量％，以及所述第二无机填料的含量为5-47.5重量％。

7.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，以100重量份的绝缘树脂组合物为基准，还含有0.1-1重量份的固化剂，所述固化剂为选自氨基固化剂、酸酐基固化剂、聚胺固化剂、聚硫化物固化剂、线性酚醛树脂型固化剂、双酚A型固化剂以及双氰胺固化剂中组成的组中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，以100重量份的绝缘树脂组合物为基准，还含有0.01-0.1重量份的叔胺基固化促进剂和咪唑基固化促进剂。

9.一种通过在基板上涂覆和半固化权利要求1所述的绝缘树脂组合物制备的绝缘膜。

10.一种通过将有机纤维或者无机纤维浸渍到含有权利要求1所述的绝缘树脂组合物的涂料中并干燥制备的半固化片。

11.一种通过在具有形成在上面的电路图的基板上堆叠和层压权利要求9所述的绝缘膜制备的印刷电路板。

12.一种通过在具有形成在上面的电路图的基板上堆叠和层压权利要求10所述的半固化片制备的印刷电路板。