[发明专利]隧穿碳纳米管场效应晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410185138.3 申请日: 2014-05-05
公开(公告)号: CN105097904B 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 肖德元 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/08;H01L21/331;B82Y40/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 金晓
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 隧穿碳 纳米 场效应 晶体管 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种制造隧穿碳纳米管场效应晶体管的方法,包括:

提供衬底;

在所述衬底上形成绝缘层;

在所述绝缘层上形成由栅极包围并支撑的碳纳米管;

对所述碳纳米管进行掺杂,以使得所述栅极两侧的碳纳米管部分分别形成具有不同导电类型的源区和漏区;以及

在源区和漏区处形成源区接触和漏区接触,所述源区接触和漏区接触通过所述碳纳米管的至少一部分与所述栅极间隔开;

其中对所述碳纳米管进行掺杂包括:

利用蒸发和剥离工艺以金属Pd和Ca在所述栅极的两侧形成与所述碳纳米管的接触从而形成源区接触和漏区接触;其中,金属Pd与Ca与所述碳纳米管的接触使得所述碳纳米管的相应部分分别具有第一和第二导电类型;

所述源区接触、栅极和漏区接触各自具有包围所述碳纳米管的具有圆形横截面的第一部分和位于所述绝缘层上的第二部分;

其中在所述绝缘层上形成由栅极包围并支撑的碳纳米管包括:

在所述绝缘层上形成多孔硅层;

在所述多孔硅层上形成具有开口的光刻胶层,通过所述开口施加金属催化剂溶液;

烘焙并且去除所述光刻胶层;

利用化学反应在所述多孔硅层中形成碳纳米管;

去除部分所述多孔硅层以暴露至少部分所述绝缘层,使得所述碳纳米管的两端由剩余的多孔硅层支撑;

在所述绝缘层上形成包围所述碳纳米管的栅极;

去除剩余的多孔硅层。

2.根据权利要求1所述的方法,其中由金属Pd和Ca形成的接触分别用作源区接触和漏区接触,且位于所述绝缘层上并且包围所述碳纳米管。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410185138.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top