[发明专利]电光装置、电光装置的制造方法以及电子设备

说明书

本发明涉及一种电光装置。其特征在于，具备：具有第一面的第一基板、配置在上述第一面上的第一区域的光学元件、沿着上述第一区域的外周设置在上述第一面上并且具有第一端部以及第二端部的框部、配置在上述第一面上的比上述框部的上述第二端部靠内侧的第一树脂层、配置在上述第一树脂层上的第二树脂层、以及与上述第一面对置并配置在上述第二树脂层上的第二基板。

技术领域

本发明涉及电光装置、电光装置的制造方法以及电子设备。

背景技术

已知使配置有发光元件、受光元件等光学元件的元件基板、和与元件基板的配置有光学元件的面对置配置的对置基板贴合而成的电光装置(例如参照专利文献1)。在专利文献1所记载的电光装置(有机EL装置)中，元件基板与对置基板(密封基板)经由配置在比配置有发光元件的区域靠外侧的密封部件贴合。为了缓和从外部施加的应力、冲击等，在由密封部件包围的内侧填充树脂材料(填充层)。而且，这样能够抑制在密封部件的内侧是空洞(空气层)的情况下产生的对置基板的变形、光在对置基板与空气层的界面处的反射。

然而，在专利文献1所记载的电光装置中，由于密封部件配置在比配置有发光元件的区域靠外侧，所以存在在元件基板上的整个区域中的、比配置有发光元件的区域(发光区域)靠外侧的区域(所谓的边框区域)变大的课题。此外，还存在如下课题：在将一方的基板按压到另一方的基板时填充在密封部件的内侧的树脂材料向密封部件的外侧压出；密封部件的厚度与树脂材料的厚度因树脂材料固化时的收缩(体积变化)而变得不均匀，在元件基板、对置基板产生弯曲、变形。

另一方面，提出有去除密封部件，并使元件基板与对置基板贴合形成的电光装置(例如参照专利文献2)。在专利文献2所记载的电光装置(发光装置)中，利用丝网印刷法、狭缝涂覆法在发光元件上涂覆树脂材料(粘合层)来使元件基板与对置基板(表面保护基板)贴合。该树脂材料(粘合层)具有将对置基板粘合固定到发光元件上的功能、和缓和外部应力、冲击的功能。根据这样的结构，与像专利文献1所记载的电光装置那样具备密封部件的结构相比，能够减小边框区域，并能够防止由密封部件的厚度与树脂材料的厚度不均匀引起的对置基板的弯曲、变形。

此外，根据专利文献2所记载的电光装置的结构，由于为了缓和因隔壁等引起的发光元件上的凹凸而尽量地使与对置基板相接的面为平坦的面，所以优选将对置基板粘合固定到发光元件上的树脂材料是具有良好的流动性的低粘度的材料。然而，若树脂材料为低粘度，则存在涂覆的树脂材料在固化之前浸润润展到超必要的范围，例如有可能产生与端子部等重叠等不良情况的课题。

专利文献1：日本特开2008－59868号公报

专利文献2：日本特开2007－157606号公报

作为上述课题的解决方案，例如考虑如下方法，即：在涂覆覆盖发光元件的树脂材料并使其固化而形成了第1层树脂层后，进一步在第1层的树脂层与对置基板之间涂覆树脂层，并通过第2层树脂层粘合二者，从而减小1次涂覆的树脂材料的体积，将润展的程度抑制得较小。然而，由于至少对覆盖发光元件的第1层树脂层使用低粘度的树脂材料，所以存在难以在形成第1层树脂层时消除树脂材料的润展的课题。另外，由于树脂材料的润展的程度根据涂覆树脂材料后的经过时间而不同，所以存在在个体间产生偏差的课题。

特别是，在能够获取多个电光装置的大型的母基板(元件基板)上进行加工的情况下，在母基板上形成第1层树脂层时，先配置的树脂材料与后配置的树脂材料至固化为止的放置时间不同，所以具有润展产生偏差，形成的第1层树脂层彼此之间形状不同的可能性。这样，则存在如下课题：在通过第2层树脂层将母基板与对置基板粘合时，施加在基板彼此间的压力不均匀；在第1层树脂层与第2层树脂层之间产生气泡、或第2层树脂层的润展产生偏差。

因此，迫切期望一种能够将边框区域抑制得更小，并且能够抑制树脂材料的超必要的润展、抑制润展的偏差的电光装置的结构以及制造方法。

发明内容