[发明专利]一种C/SiC复合材料的钎焊连接方法有效

专利信息
申请号: 201410177477.7 申请日: 2014-04-29
公开(公告)号: CN105016761B 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 董绍明;陈杰;张翔宇;阚艳梅;高乐;胡建宝;丁玉生 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: C04B37/00 分类号: C04B37/00;B23K35/30
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)31261 代理人: 曹芳玲,郑优丽
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 sic 复合材料 钎焊 连接 方法
【权利要求书】:

1.一种C/SiC复合材料的钎焊连接方法,其特征在于,所述方法包括:

1)将Cu粉、Al粉、Ti源混合均匀,得到钎料粉末,加入粘结剂配制成钎料膏,其中,Ti源为Ti粉或TiH2粉,所述钎料粉末中,Al粉的重量百分含量为1~10wt%,钛源的百分含量为4~18wt%,余量为Cu粉;

2)将步骤1)中制备的钎料膏涂覆在经表面预处理的C/SiC复合材料之间,制成C/SiC-钎料膏-C/SiC结构的预连接件;

3)将步骤2)中制备的预连接件干燥后,移至真空钎焊炉中进行钎焊。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述钎料粉末中,Al粉的重量百分含量为3~10wt%。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述钎料膏中粘结剂的加入量为所述钎料粉末的45~80wt%。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤1)中,粘结剂采用浓度为1~8wt%的聚乙烯缩丁醛的环己酮溶液。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤2)中,涂覆在C/SiC复合材料表面的钎料膏的厚度为0.5~3mm。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤3)中,焊接温度为900℃~1080℃。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,步骤3)中,焊接温度为950℃~1020℃。

8.根据权利要求1-7中任一所述的方法,其特征在于,步骤3)中,钎焊的保温时间为1~30分钟,真空度高于1.0×10-2Pa。

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