[发明专利]自定位窄边电桥波导及其真空钎焊工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种窄边电桥波导及其真空钎焊工艺，特别是涉及一种自定位窄边电桥波导及其真空钎焊工艺。

背景技术

波导，是一种用来约束或引导电磁波的结构，用于无线电通讯、雷达、导航等无线电领域。现微波器件制造厂家沿用的电桥波导制作过程通常是将标准波导管分割成波导管A12，波导管B13、封板A14、封板B15和封板C16，波导管A12和波导管B13焊接在一起，封板A14焊接在波导管B13的后端，封板B15焊接在波导管B13的外侧端面上，封板C16焊接在波导管A12的外侧端面上，法兰盘11分别焊接在波导管A12和波导管B13的连接端面外侧，如图1所示。采用上述方式制得的波导，存在以下不足：

1、生产周期长：大多数波导管加工工艺流程复杂，焊接需多次进行，生产周期长；

2、操作人员工作量大，技能要求较高；

3、为使钎料在母材间隙中润湿、毛细流动、填缝而使用钎剂，钎剂对母材的腐蚀作用大，钎焊后无法彻底清除其残渣， 导致防腐性能大大降低；

4、受局部加热的影响腔体焊接变形量大，波导管等组件尺寸精度难以保证。

传统的窄边电桥波导，其工艺流程如下：

1.零件工艺流程：

1.1、波导管1工艺流程：下料(在理论长度上增加200，打弯时尺寸控制误差较大)→酸洗(热处理需要，若直接热处理波导内部的油污等热处理后不易处理)→热处理(打弯需要)→穿钢带打弯(保证保底打弯角度)→铣→钳(校正波导口径)。

1.2、波导管2工艺流程：下料(在理论长度上增加5供铣加工铣削余量)→铣→钳(校正波导口径)。

1.3、法兰盘：备料→数铣→钳。

1.4、封板1：备料→数铣→钳。

1.5、封板2：备料→数铣→钳。

1.6、封板3：备料→数铣→钳。

2、部件工艺流程：

2.1、波导管1、2成形：配装波导管1、波导管2→酸洗→火焰钎焊→清洗→铣→钳

2.2、法兰盘(3件)与波导管1、2成形：配装法兰盘与波导管→酸洗→火焰钎焊→清洗→铣→钳→电镀→油漆→装配

传统工艺方法手工操作比例大、人为因素对整个产品的质量影响较大(波导打弯角度，波导口径校正，内部钎剂的清理等)故对人的技能要求较高，因多次焊接产生的波导型腔变形促使矫正难度增加，其生产效率较低，质量不稳定，不能满足新品研制和批量生产的需求。该工艺方法在现有雷达产品中的防腐性能较差，鉴于传统火焰钎焊中的焊剂对防腐影响大，钎剂的清理不完全导致产品腐蚀严重。故采用传统组合结构形式不能有效保证波导的设计精度及产品质量要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种采用盖板、腔体组合自定位形成结合真空钎焊工艺，从而提高整个波导的精度，克服由火焰焊接而导致波导变形的问题，对真空钎焊后的波导进行电化学处理，从而增强波导的抗腐蚀性能的自定位窄边电桥波导及其真空钎焊工艺。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：自定位窄边电桥波导，它包括盖板、腔体和法兰，法兰包括上半部法兰和下半部法兰 ，上半部法兰与盖板一体成型，下半部法兰与腔体一体成型，盖板的四周设有凸台，腔体的四周设有与凸台相匹配的凹槽，盖板、腔体和法兰通过真空钎焊焊接在一起。

    自定位窄边电桥波导真空钎焊工艺，它包括以下步骤：

S1：根据设计完成盖板、腔体的机械加工；

S2：将机械加工完成的盖板、腔体分别进行表面处理；

S3：制作钎料，根据盖板、腔体相结合的接触面尺寸制作钎料，并将钎料装配在腔体上，盖板、腔体进行装配；

S4：真空钎焊，将装配好的波导固定在工装夹具上，放入真空铝钎焊炉中进行真空钎焊，真空铝钎焊炉中的钎焊温度为615℃时完成真空钎焊，随炉冷却；

S5:对波导的外形及法兰作进一步的数控加工，进行钻孔及对法兰盘进行绞孔；

S6：电化学处理，其具体步骤为：

S61：除油：采用有机溶剂对电桥波导进行除油；

S62：浸蚀：用8%～10%NaOH水溶液浸蚀除油后的电桥波导；

S63：第一次冲洗：用热水反复冲洗浸蚀后的电桥波导；

S64：光亮浸蚀：室温下用30%～50%HNO₃溶液进行光亮浸蚀；

S65：第二次冲洗：用冷水反复冲洗光亮浸蚀后的电桥波导；