[发明专利]钢薄带连铸用侧封板及其制备方法有效
申请号: | 201410166781.1 | 申请日: | 2014-04-22 |
公开(公告)号: | CN103964859A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 刘孟;宋仪杰;周桂峰;刘继雄;薛改凤;徐国涛;邹龙;张洪雷;何明生;陈华圣;刘黎;周旺枝 | 申请(专利权)人: | 武汉钢铁(集团)公司 |
主分类号: | C04B35/5833 | 分类号: | C04B35/5833;C04B35/622;C04B35/66 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 胡镇西;李满 |
地址: | 430080 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钢薄带连铸用侧封板 及其 制备 方法 | ||
1.一种钢薄带连铸用侧封板,其特征在于,该钢薄带连铸用侧封板的化学成份按质量百分数计为:六方氮化硼30~80%、锆英石5~40%、硅酸锆5~25%、碳化硅1~15%、硼化镁1~8%、碳化硼0.5~5%、二氧化硅0.1~3%和添加剂1~5%,其中,添加剂为Al2O3,Y2O3,TiO2,B2O3中的一种或几种的组合。
2.根据权利要求1所述的钢薄带连铸用侧封板,其特征在于:所述六方氮化硼占所述钢薄带连铸用侧封板的重量百分比为35~75%。
3.根据权利要求1所述的钢薄带连铸用侧封板,其特征在于:所述添加剂为Al2O3和B2O3,所述Al2O3占所述钢薄带连铸用侧封板的重量百分比为2%,所述B2O3占所述钢薄带连铸用侧封板的重量百分比为1.5%。
4.根据权利要求1所述的钢薄带连铸用侧封板,其特征在于:所述添加剂为Y2O3和TiO2,所述Y2O3占所述钢薄带连铸用侧封板的重量百分比为1%,所述TiO2占所述钢薄带连铸用侧封板的重量百分比为1%。
5.根据权利要求1所述的钢薄带连铸用侧封板,其特征在于:所述添加剂为Al2O3、Y2O3和TiO2,所述Al2O3占所述钢薄带连铸用侧封板的重量百分比为1%,所述Y2O3占所述钢薄带连铸用侧封板的重量百分比为1%,所述TiO2占所述钢薄带连铸用侧封板的重量百分比为1%。
6.一种钢薄带连铸用侧封板的制备方法,其特征在于,它包括如下步骤:
步骤1:将六方氮化硼粉、锆英石粉、硅酸锆粉、碳化硅粉、硼化镁粉、碳化硼粉、二氧化硅粉和添加剂分别用球磨机采用湿法球磨法进行球磨处理至少12小时,分别形成六方氮化硼浆料、锆英石浆料、硅酸锆浆料、碳化硅浆料、硼化镁浆料、碳化硼浆料、二氧化硅浆料和添加剂浆料,该球磨处理过程中的球磨溶剂为无水乙醇,该球磨处理过程中控制六方氮化硼浆料中固体颗粒粒度为1μm以下,锆英石浆料中固体颗粒粒度为1~5μm,硅酸锆浆料中固体颗粒粒度为1~3μm,碳化硅浆料中固体颗粒粒度为5~10μm,硼化镁浆料、碳化硼浆料、二氧化硅浆料和添加剂浆料中固体颗粒粒度均为5μm以下,然后再将六方氮化硼浆料、锆英石浆料、硅酸锆浆料、碳化硅浆料、硼化镁浆料、碳化硼浆料、二氧化硅浆料和添加剂浆料分别烘干形成六方氮化硼粉料、锆英石粉料、硅酸锆粉料、碳化硅粉料、硼化镁粉料、碳化硼粉料、二氧化硅粉料和添加剂粉料,所述添加剂为Al2O3,Y2O3,TiO2,B2O3中的一种或几种的组合;
步骤2:按质量百分数计为:六方氮化硼30~80%、锆英石5~40%、硅酸锆5~25%,碳化硅1~15%,硼化镁1~8%,碳化硼0.5~5%,二氧化硅0.1~3%,添加剂1~5%选取步骤1中烘干处理后的粉料,并通过球磨机将上述六方氮化硼粉料、锆英石粉料、硅酸锆粉料、碳化硅粉料、硼化镁粉料、碳化硼粉料、二氧化硅粉料和添加剂粉料进行湿法球磨混合处理,湿法球磨混合处理中采用的球磨溶剂为纯净水,湿法球磨混合处理直至六方氮化硼粉料、锆英石粉料、硅酸锆粉料、碳化硅粉料、硼化镁粉料、碳化硼粉料、二氧化硅粉料和添加剂粉料混合均匀,无分层出现,即形成混合浆料;
步骤3:对混合浆料进行干燥处理,形成混合粉料,最终干燥温度为100~150℃,最终干燥温度的保温时间为1~5小时,采用四导柱液压机和金属模具对干燥后形成的混合粉料进行预压处理,形成颗粒,预压处理过程中控制混合粉料粒径范围在0<粒径≤0.8mm的占10~45%,粒径范围在0.8<粒径≤1.2mm的占30~85%,粒径范围大于1.2mm的占5~35%;
步骤4:将上述预压处理所得到的不同粒径的所有混合粉料放入混合机中进行均匀混合,得到配合粉料;
步骤5:将上述配合粉料放入石墨模具中,采用气压烧结工艺烧结制备侧封板坯体,气压烧结工艺中的最终烧结温度为1500~2000℃,气压烧结工艺中最终烧结时所对应的气氛压力为20~90MPa;
步骤6:将上述烧结后的侧封板坯体采用机械加工方法进行加工处理,即得到钢薄带连铸用侧封板。
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