[发明专利]多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板

说明书

本申请要求于2013年6月14日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0068498号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器和一种其上安装有该多层陶瓷电容器的板。

背景技术

随着电子产品近来的小型化和高电容的趋向，要求电子产品中使用的电子组件具有小尺寸和高电容。因此，对多层陶瓷电子组件的需求增加。

在多层陶瓷电容器的情况下，随着等效串联电感(以下称作“ESL”)的增大，电子产品的性能会劣化。另外，在电子组件被小型化并且其电容增大的情况下，相对增加了ESL的增大对于电子产品性能劣化的影响。

所谓的“低电感片式电容器(LICC)”是通过减小外部端子之间的距离以缩短电流通路来减小电感。

同时，多层陶瓷电容器可以具有这样的结构：多个介电层与多个内电极交替地堆叠，多个内电极具有相反的极性并且其间置有至少一个介电层。

由于介电层具有压电性质和电致伸缩性质，因此当直流(DC)电压或交流(AC)电压被施加到多层陶瓷电容器时，在内电极之间会发生压电现象，从而造成振动。

这种振动可以通过焊料被传递到其上安装有多层陶瓷电容器的印刷电路板上，使得整个印刷电路板可以变成声学反射表面，以传输作为噪声的振动的声音。

振动噪声可以具有与20Hz至20000Hz范围内的声频对应的频率，可能造成听者不适。如上所述，造成听者不适的振动噪声被称作声学噪声。

仍然需要对多层陶瓷电容器中减小噪声技术进行研究。

发明内容

本公开的一方面可以提供一种多层陶瓷电容器和一种其上安装有该多层陶瓷电容器的板。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；有效层，被构造为通过包括以其间插入有至少一个介电层的方式设置为彼此面对且交替地暴露于第一侧表面或第二侧表面的多个第一内电极和第二内电极来形成电容；上覆盖层和下覆盖层，分别设置在有效层的上方和下方；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在陶瓷主体的第一侧表面上并且电连接到第一内电极，第二外电极设置在第二侧表面上并且电连接到第二内电极，其中，当陶瓷主体的厚度定义为T且其宽度定义为W时，可以满足0.75W≤T≤1.25W，当第一外电极和第二外电极之间的间隙定义为G时，可以满足30μm≤G≤0.9W，以及在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数可以为2或更大。

下覆盖层可以具有10μm至100μm的厚度。

当陶瓷主体的厚度是第一主表面与第二主表面之间的距离，陶瓷主体的宽度是其上形成有第一外电极的第一侧表面与其上形成有第二外电极的第二侧表面之间的距离，并且陶瓷主体的长度是第一端表面与第二端表面之间的距离时，第一侧表面与第二侧表面之间的距离可以短于或等于第一端表面与第二端表面之间的距离。

当陶瓷主体的长度和宽度分别定义为L和W时，可以满足0.5L≤W≤L。

介电颗粒的平均颗粒尺寸可以是50nm至500nm。

第一内电极和第二内电极可以与陶瓷主体的第一端表面和第二端表面隔开预定的距离。

第一外电极和第二外电极可以延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面的一部分。

根据本公开的另一方面，一种其上安装有多层陶瓷电容器的板可以包括：印刷电路板，两个或更多个电极焊盘形成在印刷电路板上；多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上；以及焊料，连接电极焊盘与多层陶瓷电容器。其中，多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；有效层，被构造为通过包括以其间插入有至少一个介电层的方式设置为彼此面对并且交替地暴露于第一侧表面或第二侧表面的多个第一内电极和第二内电极来形成电容；上覆盖层和下覆盖层，分别设置在有效层的上方和下方；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在陶瓷主体的第一侧表面上并且电连接到第一内电极，第二外电极设置在第二侧表面上并且电连接到第二内电极，其中，当陶瓷主体的厚度定义为T且其宽度定义为W时，可以满足0.75W≤T≤1.25W，当第一外电极和第二外电极之间的间隙定义为G时，可以满足30μm≤G≤0.9W，以及在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数可以为2或更大。