专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层陶瓷电容器-CN201810007852.1有效
  • 安永圭;朴祥秀;林辉根;金炫兑;李舜周;朴兴吉;李炳华;朴珉哲 - 三星电机株式会社
  • 2014-04-02 - 2020-03-10 - H01G4/12
  • 本发明公开了一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器可以包括:陶瓷主体,具有多个介电层;第一内电极和第二内电极,设置在陶瓷主体中,以被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面,并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,第一外电极电连接到第一内电极,第二外电极电连接到第二内电极。第一外电极可以包括第一内导电层、第一绝缘层和第一外导电层,第二外电极可以包括第二内导电层、第二绝缘层和第二外导电层。
  • 多层陶瓷电容器
  • [发明专利]多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板-CN201710827908.3有效
  • 李炳华;朴兴吉;李教光;安永圭;朴祥秀;李舜周 - 三星电机株式会社
  • 2014-04-23 - 2019-06-04 - H01G4/12
  • 提供了一种多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可以包括:陶瓷主体,包括介电层;有效层,被构造为通过包括以其间插入有一个介电层的方式彼此面对且交替地暴露于第一或第二侧表面的第一内电极和第二内电极来形成电容;上覆盖层和下覆盖层,设置在有效层的上方和下方;设置在陶瓷主体的第一侧表面上的第一外电极和设置在第二侧表面上的第二外电极。陶瓷主体的厚度T和宽度W满足0.75W≤T≤1.25W,第一外电极和第二外电极之间的间隙G满足30μm≤G≤0.9W,在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数为2或更大。
  • 多层陶瓷电容器装有
  • [发明专利]多层陶瓷电容器-CN201410132378.7有效
  • 安永圭;朴祥秀;林辉根;金炫兑;李舜周;朴兴吉;李炳华;朴珉哲 - 三星电机株式会社
  • 2014-04-02 - 2018-04-10 - H01G4/12
  • 本发明公开了一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器可以包括陶瓷主体,具有多个介电层;第一内电极和第二内电极,设置在陶瓷主体中,以被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面,并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,第一外电极电连接到第一内电极,第二外电极电连接到第二内电极。第一外电极可以包括第一内导电层、第一绝缘层和第一外导电层,第二外电极可以包括第二内导电层、第二绝缘层和第二外导电层。
  • 多层陶瓷电容器
  • [发明专利]多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板-CN201410165666.2有效
  • 李炳华;朴兴吉;李教光;安永圭;朴祥秀;李舜周 - 三星电机株式会社
  • 2014-04-23 - 2018-03-16 - H01G4/35
  • 提供了一种多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可以包括陶瓷主体,包括介电层,并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面;有效层,被构造为通过包括以其间插入有一个介电层的方式彼此面对且交替地暴露于第一或第二侧表面的第一内电极和第二内电极来形成电容;上覆盖层和下覆盖层,设置在有效层的上方和下方;设置在陶瓷主体的第一侧表面上的第一外电极和设置在第二侧表面上的第二外电极。陶瓷主体的厚度T和宽度W满足0.75W≤T≤1.25W,第一外电极和第二外电极之间的间隙G满足30μm≤G≤0.9W,在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数为2或更大。
  • 多层陶瓷电容器装有
  • [发明专利]电子片式组件和其上安装有电子片式组件的板-CN201410004967.7有效
  • 安永圭;李舜周;朴兴吉;朴祥秀 - 三星电机株式会社
  • 2014-01-06 - 2017-12-12 - H01G2/06
  • 提供了一种电子片式组件和其上安装有该电子片式组件的板。所述电子片式组件包括陶瓷体;外部电极,形成在陶瓷体的端部上;插入件,支撑陶瓷体并电连接到外部电极,其中,插入件包括形成在插入件的表面上并且其上设置有外部电极的第一电极焊盘、形成在插入件的相对表面上的第二电极焊盘以及将第一电极焊盘连接到第二电极焊盘并形成在插入件的表面和相对表面之间的侧表面上的连接电极焊盘,第一电极焊盘基于形成在插入件的端部之间的空间被分成设置在插入件的端部处的第一电极图案和第二电极图案,非电极余量部分形成在第一电极焊盘的端部和插入件的端部之间,连接电极焊盘形成在插入件的侧表面上。
  • 电子组件装有

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