[发明专利]一种PCB板特殊器件手工印刷方法在审
申请号: | 201410164374.7 | 申请日: | 2014-04-22 |
公开(公告)号: | CN103917050A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 应朝晖;潘一峰;林利剑;张海星;胡雨佳;石守国 | 申请(专利权)人: | 无锡市同步电子制造有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/34 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 徐鹏飞;胡彬 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区06-4地*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 特殊 器件 手工 印刷 方法 | ||
技术领域
本发明属于PCB板制造技术,尤其涉及一种PCB板特殊器件手工印刷方法。
背景技术
随着电子行业的迅速发展,电子器件日益精小化,集成化,密集化,比如BGA器件使用逐渐日常化,对于多品种,小批量的PCB产品,且在设计初期,不满足SMT生产时,就需要通过手工对PCB板上的特殊器件进行印刷,传统的手工印刷方法是:激光钢网印刷法,即将制作的钢网固定在半自动印刷机上,进行PCB的锡膏印刷,其缺点是对于不同规格的的PCB锡膏印刷,需要制作对应的激光模板,其成本与工艺较为复杂,生产成本较高,且对于较多的模板不易储存,需制作特定的钢网储存架进行放置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板特殊器件手工印刷方法,其具有生产周期短、成本低和产品焊点不良率低的特点,以解决现有技术中PCB板特殊器件手工印刷存在的问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种PCB板特殊器件手工印刷方法,其包括以下步骤:
1)制作钢片,所述钢片配合PCB板上的特殊器件制作,其上开设有至少一个对应PCB板上特殊器件引脚的通孔阵列;
2)放置钢片,将钢片上的通孔阵列对应PCB板上的特殊器件的引脚放置于PCB板上;
3)固定钢片,使用固定部件将钢片的四周与PCB板固定;
4)印刷锡膏,使用小刮刀将锡膏均匀印刷于所述钢片上通孔阵列的上方,锡膏因自重通过通孔下降并黏附到对应的引脚上;
5)拆除固定部件,使用镊子将钢片与PCB板完全分离后。
特别地,取下钢片后,还应对特殊器件引脚检查有无搭锡及少锡。
特别地,所述钢片为方形结构,其四边通过固定部件与PCB板固定。
特别地,所述步骤5中固定部件的拆除方法为:先拆除三边的固定部件,留一边固定部件;然后使用镊子将钢片与PCB板完全分离后,拆除留下的一边固定部件。
特别地,所述固定部件采用高温胶带。
本发明的有益效果为,与现有技术相比所述PCB板特殊器件手工印刷方法采用钢片进行手工印刷,不仅减少生产时间周期,降低了生产成本;同时保证了焊点优良,产品焊点不良率低。
附图说明
图1是本发明具体实施方式1提供的PCB板特殊器件手工印刷方法的钢片固定于PCB板上的状态示意图。
图中:
1、钢片;2、PCB板;3、通孔阵列;4、高温胶带。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
请参阅图1所示,图1是本发明具体实施方式1提供的PCB板特殊器件手工印刷方法的钢片固定于PCB板上的状态示意图。
本实施例中,一种PCB板特殊器件手工印刷方法,其包括以下步骤:
1)制作钢片1,所述钢片1为方形结构并配合PCB板2上的特殊器件制作,其上开设有两个对应PCB板2上特殊器件引脚的通孔阵列3;
2)放置钢片1,将钢片1上的通孔阵列3对应PCB板2上的特殊器件的引脚放置于PCB板2上;
3)固定钢片1,使用两条高温胶带4将钢片1的上、下边与PCB板2固定;
4)印刷锡膏,使用小刮刀将锡膏均匀印刷于所述钢片1上通孔阵列3的上方,锡膏因自重通过通孔下降并黏附到对应的引脚上;
5)拆除高温胶带4,拆除一边的高温胶带4,留一边高温胶带4固定钢片1的一边;
6)取下钢片1,使用镊子将钢片1与PCB板2完全分离后,拆除留下的一边高温胶带4。
7)取下钢片1后,还应对特殊器件引脚检查有无搭锡及少锡。
本实施例中,因钢片1的表面积较大,故采用两条高温胶带4即可将钢片1与PCB板2进行牢固固定,当钢片1的表面积较小时,可采用四条高温胶带,将钢片1的四边分别与PCB板2进行固定。
上述PCB板特殊器件手工印刷方法不仅减少生产时间周期,降低了生产成本;同时保证了焊点优良,产品焊点不良率低。
以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性,本发明不受上述事例限制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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