[发明专利]一种卷曲键盘制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及计算机外围设备领域也属于电子材料与器件领域，尤其涉及到一种卷曲键盘制备方法。

背景技术

长期以来，键盘的结构乃至形状一直采用传统的方式，一成不变，即以塑料等硬质材料制作面板和底座两部分，采用塑料暗钩或金属螺丝接合等方式将两部分相结合。由于采用硬质材料，导致键盘受过度压力形变会损坏。同时现有键盘统一采用的都是传统习惯的QWER键位设置方式，此键位设置使得键盘外形是一个长度多长的长方形，因此十分不便于携带，对于对键盘有特殊要求的消费者，会经常随身携带键盘，传统键盘不便于携带的不足将影响使用。诸如此类的限制导致传统键盘难以满足未来人们的需求，所以长期以来开发新型键盘被社会各界关注。现在已经出现的很多新式键盘，例如纺织键盘（专利申请号：CN201010562006.X）、硅胶软键盘（CN201010239203.8）等。其中硅胶软键盘采用医用级硅胶材料制作面板与底座，由于硅胶的弹性使键盘可以任意卷曲，满足了便于携带的要求，但是由于硅胶韧性较差在卷曲携带与使用中容易损坏，而且键盘依然不能适用于高温等恶劣条件，同时因为采用医用硅胶导致制作成本较高。

发明内容

本发明技术解决方案：克服现有技术的不足，提供一种卷曲键盘制备方法，利用了弹性导体优良的弹性特征与导电性，制作出的键盘结构简单、轻薄，无机械加载装置,该键盘基底材料透明，可以任意扭曲，并具有防水防火耐高温等超越传统键盘的优良特性。

本发明的一种卷曲键盘制备方法。具体涉及到利用高温碳化将棉花制备成具有石墨化结构的碳纤维，利用其导电特性制备的基于弹性导体的四键位可转曲键盘。先将碳纤维高温碳化，接上电极，放入任意形状塑料模具中，然后灌入PDMS或PDVF基底溶液，真空中去气泡固化，接入以单片机为核心的接键电路，利用了弹性导体优良的弹性特征与导电性，制作出的键盘结构简单、轻薄，无机械加载装置,该键盘基底材料透明，可以任意扭曲，并具有防水防火耐高温等超越传统键盘的优良特性，其具体技术方案如下：

（1）将含碳的纤维材料，密闭加热使其碳化，得到一整块碳纤维材料；

（2）向步骤（1）中得到的整块碳纤维材料均匀的分割成若干块；

（3）将步骤（2）中得到的若干块的碳纤维材料，接上电极，用导电的金属溶胶使其充分接触；

（4）将步骤（3）中得到的焊接有电极的碳纤维材料，固定在模具中，向模具中注入绝缘透明的溶液；

（5）将步骤（4）中的绝缘透明溶液真空除去气泡，固化处理一段时间，将若干块拼接在一起；

（6）将步骤（5）中拼接在一起的产物，接入设计好的单片机。

所述步骤（1）中密闭加热条件为：加热速率为：2-20℃/min,加热温度为600-1300℃,保温时间为：1-5小时。

所述步骤（2）中若干块碳纤维为厚度相等、面积大小一致。

所述步骤（3）中接上的电极为普通的铜导线、铝导线、银导线或其它金属导线。

所述步骤（3）中导电的金属溶胶包括：银胶、环氧树脂导电胶、电子导电胶及它们任意比例混合的导电胶。

所述步骤（4）采用的模具为：塑料模具、金属模具及其它常见的模具。

所述步骤（4）中绝缘透明的溶液为：聚二甲基硅氧烷（PDMS）、聚偏氟乙烯（PDVF）等常见的透明易固化的液态聚合物。

所述步骤（5）中固化处理时间为2-15小时。

所述步骤（6）中单片机是ATmega16AVR单片机，用来采集这种触发信号并向串口发送指令，通过USB串口在电脑屏幕上显示相应的字母。

本发明与现有技术相比的优点在于：本发明创造性的提出了基于碳纤维弹性导体的键盘设计方案，利用了弹性导体优良的弹性特征与导电性，制作出的键盘结构简单、轻薄，无机械加载装置,该键盘基底材料透明，可以任意扭曲，并具有防水防火耐高温等超越传统键盘的优良特性，使其可应用于航空航天、海洋探索等领域。

附图说明

图1为本发明实施例1中制备的键盘结构示意图；

图2为本发明的卷曲键盘制备方法实现图。

具体实施方式