[发明专利]一种易印刷PCB电路板导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种易印刷PCB电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：二乙二醇乙醚醋酸酯4-6、氧化亚锡3-5、纳米三氧化钨1-2、1-20μm银粉50-60、聚醋酸乙烯酯1-2、20-50nm银粉3-5、聚氨酯树脂2-3、玻璃粉9-12、非线型聚酯树脂3-5、异氰酸酯0.4-0.7、甲基异丁基甲酮6-9、二丙酮醇4-6、柠檬酸1-2、流平剂0.4-0.5、超支化聚酯树脂2-3；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15-17、Si0₂ 16-19、Bi₂0₃ 7-9、BaO5-8、Al₂0₃ 3-5、B₂O₃ 17-23、V₂O₅4-7、Na₂O1-2、纳米氮化铝粉末1-2；制备方法为：将碲化铋、Si0₂、Bi₂0₃、BaO、Al₂0₃、B₂O₃、V₂O₅、Na₂O混合，放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10-0.14MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9-13μm粉末，即得。

2.根据权利要求1所述的易印刷PCB电路板导电银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将二乙二醇乙醚醋酸酯、聚醋酸乙烯酯、甲基异丁基甲酮、二丙酮醇、柠檬酸混合，加入聚氨酯树脂、非线型聚酯树脂、超支化聚酯树脂，加热至80-84℃，搅拌至树脂全部溶解，再加入流平剂搅拌均匀，用 500目的纱网过滤，除去杂质得到有机载体 ；

（2）将氧化亚锡、玻璃粉、氧化亚锡混合，在5000-7000转/分搅拌下加入纳米三氧化钨、20-50nm银粉，搅拌 10-20分钟，再加入1-20μm银粉，搅拌10-20分钟，再与其他剩余成分一起加入有机载体中，在球磨机中混合分散30-50分钟,再超声分散6-8分钟，得到均匀的浆体 ；

（3）将步骤（2）得到的浆体进行真空脱泡，真空度为 0.08-0.12MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，然后在三辊轧机中进行研磨、轧制，至银浆粘度为10000-20000 厘泊，即得。