[发明专利]一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及激光钻孔工艺印制线路板的加工方法，具体地说是一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法。

背景技术

随着微电子技术的迅猛发展、PCB技术水平的不断提高和大规模甚至超大规模集成电路的广泛应用，对于大量HDI电路中的埋/盲孔，普通机械数控钻床已不能满足要求，必须采用激光钻孔加工技术。激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志，是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界比较流行的激光钻孔加工方式一般有两种：开窗法和直接激光钻孔法，而不论是哪一种方法，形成的激光孔底部都需要有一个次外层内层的承接盘，作为电信号的连接通道。由于激光钻孔过程中，会产生大量的热量，若承接盘厚度较薄，则会出现激光将其烧穿，出现激光孔击穿问题，严重时会造成层间短路，产生废品：这就要求承接盘的设计铜厚度要达到某个安全阀值，一般的，安全阀值为0.5OZ。

当客户出于布线密度、阻抗要求或线路设计精度的要求而必须使用更薄的（如0.33OZ或更低）铜层做次外层图层时，通常采用如图2所示的传统方法工艺步骤进行加工，图中，次外层芯材1直接选用0.33OZ基铜1d，经过后续的加工后，形成0.33OZ承接盘1e，由于激光钻孔过程中产生了大量的热量，若选用棕化工艺层压加工，由于棕化处理后的铜面粗糙度较大，吸热能力强，0.33OZ承接盘1e散热不及时，形成的激光孔5会出现激光孔击穿5a的问题，严重时会造成层间短路，产生废品。黑化工艺倒是会解决这个问题，但选择黑化工艺则会导致加工成本的急剧增加。

发明内容

根据上述提出的技术问题，而提供一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法。本发明主要利用对次外层芯材减铜的方法，从而解决了图形层要求较薄铜箔和激光孔承接盘要求较厚铜箔的矛盾。

本发明采用的技术手段如下：

一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法，其特征在于：包括次外层图形制作、层压和激光钻孔，具体步骤如下：

1）次外层芯材选择：选用0.5OZ铜箔作为次外层芯材；

2）次外层承接盘制作：对次外层芯材依次进行如下加工：前处理→贴膜→曝光→显影→减铜→脱膜；其中，曝光时使用的胶片只在次外层承接盘处有无药膜空区，其余位置全部为黑色药膜区；

3）次外层图形制作：对上述次外层芯材依次进行如下加工：前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱膜，得到次外层图形；

4）天窗层制作：对上述次外层芯材依次进行如下加工：棕化→层压→前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱膜，得到天窗层印制板；

5）对上述天窗层印制板进行激光钻孔加工。

作为优选，步骤2）中对次外层印制板进行减铜加工时，减铜量为3-12um。

作为优选，步骤2）中对次外层印制板进行减铜加工时，减铜量为3-5um。

作为优选，步骤2）中所述次外层芯材的次外层承接盘铜厚为0.5OZ（15-17um），其余位置的铜厚在减铜后达到0.33OZ（10-12um）。

作为优选，通过调整减铜量，步骤2）中所述次外层芯材的其余位置的铜厚在减铜后达到1/7OZ（5um）。

较现有技术相比，本发明的优点是显而易见的具体如下：

1、有激光钻孔工艺的印制线路板的次外层图形使用0.5OZ铜箔替代0.33OZ铜箔或更薄的铜箔，在进行激光钻孔加工时，完全解决了激光孔击穿问题，极大的提高了产品良率。

2、本发明所述的方法解决了图形层要求较薄铜箔和激光孔承接盘要求较厚铜箔的矛盾，具有广泛的推广意义。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明的工艺步骤示意图。

图2是传统方法工艺步骤示意图。

图中：1、次外层芯材1a、0.5OZ基铜1b、0.5OZ承接盘1c、0.5OZ基铜减薄层1d、0.33OZ基铜1e、0.33OZ承接盘2、干膜2a、受光干膜3、胶片3a、无药膜空区4、紫外光5、激光孔5a、激光孔击穿

具体实施方式

一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法，包括次外层图形制作、层压和激光钻孔。

如图1所示，以将次外层芯材的基铜厚度从0.5OZ减薄到0.33OZ为例加以说明：