[发明专利]电蚊拍用控制电路板及其生产工艺有效

专利信息
申请号: 201410145158.8 申请日: 2014-04-11
公开(公告)号: CN103889150B 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 徐远水 申请(专利权)人: 广东美美创新电器有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34;H05K3/00
代理公司: 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙)44293 代理人: 卢志文
地址: 528300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电蚊拍用 控制 电路板 及其 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种电蚊拍用控制电路板,包括电子元件和设置有线路的PCB板(1),电子元件与PCB板(1)焊接固定,PCB板(1)上设有直流输入端(11)和高压输出端(12),其特征是,所述电子元件由贴装式元器件和插装式元器件构成,贴装式元器件包括贴片电容(6)、贴片电阻(7)、贴片晶体管(3)、贴片二极管(5)、贴片LED(8)和贴片开关(2),插装式元器件包括电感变压线圈(4);所述PCB板(1)单面或双面设有线路;所述贴装式元器件还包括降压芯片(20)和集成整流半导体(10),PCB板(1)上还设有市电输入端(13)。

2.一种电蚊拍用控制电路板的生产工艺,其特征是:

第一步,印刷:根据线路布局在PCB板(1)上印刷锡膏;

第二步,贴片:将贴装式元器件贴装于锡膏上,以对贴装式元器件实行初步定位;

第三步,焊接:采用热风回流焊进行焊接;

第四步,检测:选用AOI 光学检测或目视检测;

第五步,安装插件:将插装式元器件插装在PCB板(1)上;

第六步,波峰焊:采用波峰焊对插装式元器件进行焊接;

所述贴装式元器件包括贴片电容(6)、贴片电阻(7)、贴片晶体管(3)、贴片二极管(5)、贴片LED(8)和贴片开关(2),所述插装式元器件包括电感变压线圈(4);

除第三步和第四步以外,其它步骤之后均加入检测环节;

第二步中先贴体积较小的贴装式元器件,后贴体积较大的贴装式元器件,并且分高速贴片及集成电路贴装;

所述贴装式元器件还包括降压芯片(20)和集成整流半导体(10)。

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