[发明专利]柔性有机电致发光器件及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性有机电致发光器件，包括依次层叠的柔性基底、缓冲层、阳极、有机电致发光单元、阴极和封装层，所述封装层和所述柔性基底之间形成密闭空间，所述阳极、所述有机电致发光单元和所述阴极均容置在所述封闭空间内，所述有机电致发光单元包括依次层叠的空穴传输层、发光层和电子传输层，所述空穴传输层层叠设置在所述阳极上；其特征在于，

所述缓冲层为交替层叠3次～5次的有机缓冲薄膜和无机缓冲薄膜，所述有机缓冲薄膜的材料为酞菁铜、酞菁锌或酞菁铂，所述无机缓冲薄膜的材料为二氧化硅或氧化铝。

2.如权利要求1所述的柔性有机电致发光器件，其特征在于，所述有机缓冲薄膜的厚度为100nm～200nm，所述无机缓冲薄膜的厚度为100nm～200nm。

3.如权利要求1或2所述的柔性有机电致发光器件，其特征在于，所述柔性基底与一个所述有机缓冲薄膜直接接触。

4.如权利要求1所述的柔性有机电致发光器件，其特征在于，所述封装层为交替层叠3次～5次的有机封装薄膜和无机封装薄膜，所述有机封装薄膜的材料为酞菁铜、酞菁锌或酞菁铂，所述无机封装薄膜的材料为二氧化硅或氧化铝。

5.如权利要求4所述的柔性有机电致发光器件，其特征在于，所述有机封装薄膜的厚度为100nm～300nm，所述无机封装薄膜的厚度为100nm～200nm。

6.如权利要求4或5所述的柔性有机电致发光器件，其特征在于，所述阴极与一个所述有机封装薄膜直接接触。

7.如权利要求1～6中任一项所述的柔性有机电致发光器件，其特征在于，所述柔性基底为厚度为0.05mm～2mm的、表面粗糙度小于0.6μm的不锈钢薄片。

8.如权利要求1所述的柔性有机电致发光器件，其特征在于，所述空穴传输层的材料为N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺或4,4',4''-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺，所述空穴传输层的厚度为20nm～60nm；

所述发光层的材料为5,6,11,12-四苯基萘并萘或4,4'-二(2,2-二苯乙烯基)-1,1'-联苯，所述发光层的厚度为5nm～30nm；

所述电子传输层的材料为8-羟基喹啉铝或4,7-二苯基-邻菲咯啉，所述电子传输层的厚度为20nm～40nm。

9.如权利要求1或8所述的柔性有机电致发光器件，其特征在于，所述阳极的材料为Ag、Au或Al，所述阳极的厚度为70nm～200nm；

所述阴极的材料为Ag或Al，所述阴极的厚度为20nm～30nm。

10.一种如权利要求1～9中任一项所述的柔性有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供清洗干净的柔性基底；

在清洗干净的所述柔性基底上制备缓冲层，所述缓冲层为交替层叠3次～5次的有机缓冲薄膜和无机缓冲薄膜，所述有机缓冲薄膜通过热阻蒸发工艺制备，所述有机缓冲薄膜的材料为酞菁铜、酞菁锌或酞菁铂，所述无机缓冲薄膜通过电子束蒸发制备，所述无机缓冲薄膜的材料为二氧化硅或氧化铝；

在所述缓冲层依次蒸镀形成阳极、空穴传输层、发光层、电子传输层和阴极，所述空穴传输层、所述发光层和所述电子传输层组成有机电致发光单元；以及

在所述阴极上制备封装层，得到所述柔性有机电致发光器件，所述封装层和所述柔性基底之间形成密闭空间，所述阳极、所述有机电致发光单元和所述阴极均容置在所述封闭空间内。