[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及切削装置，特别是涉及沿着间隔道切削半导体晶片等被加工物的切削装置。

背景技术

在半导体器件制造过程中，在半导体晶片的表面呈格子状形成间隔道（分割预定线），在由间隔道划分出的区域中形成IC、LSI等电路。然后，利用切削装置沿着间隔道切削半导体晶片，分割成一个个半导体芯片。作为像这样分割半导体晶片的分割装置，通常使用作为划片装置的切削装置。该切削装置具备：卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其具备对保持在卡盘工作台上的被加工物进行切削的切削刀具。并且，一边使切削刀具旋转，一边使卡盘工作台相对地进行切削进给，由此切削半导体晶片。

随着近年被加工物的大口径化，为了提高生产率，提出了设置有4个主轴的切削装置（参照专利文献1）。在专利文献1所记载的切削装置中，在Y轴方向上具有轴心的4个主轴隔开规定的间隔地在X轴方向上并列配置。

专利文献1：日本特开平11-274109号公报

可是，在专利文献1所记载的切削装置中，由于4个主轴隔开规定的间隔地在X轴方向上并列配置，因此存在这样的问题：装置面积增大，并且，对1条线的切削需要时间。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种能够防止因被加工物的大口径化所导致的装置面积的增大、并且能够提高生产率的切削装置。

一种切削装置，其特征在于，所述切削装置具备：X轴导轨，其沿X轴方向延伸设置；卡盘工作台，其配设成能够沿该X轴导轨移动，并且具有保持被加工物的保持面；切削进给机构，其使该卡盘工作台沿该X轴导轨进行切削进给；Y轴导轨，其配设成在与该X轴导轨垂直的方向上延伸；切削构件，其配设成能够沿该Y轴导轨移动，用于对在该卡盘工作台上保持的被加工物进行切削；和门型的支承框架，其具有导轨构件和一对支柱部，并且具备允许该卡盘工作台移动的开口，该一对支柱部立起设置成夹着该X轴导轨对置，该导轨构件跨越该X轴导轨地架设在该一对支柱部之间，该Y轴导轨由第一Y轴导轨和第二Y轴导轨构成，该第一Y轴导轨配设成在该导轨构件的一个侧面上延伸，该第二Y轴导轨配设成在该导轨构件的另一个侧面上延伸，该切削构件包括：具备第一切削刀具的第一切削构件及具备第二切削刀具的第二切削构件，第一切削构件及第二切削构件配设成能够分别沿该第一Y轴导轨移动；和具备第三切削刀具的第三切削构件及具备第四切削刀具的第四切削构件，第三切削构件及第四切削构件配设成能够分别沿该第二Y轴导轨移动，该第一切削构件包括：第一分度进给基座，其能够移动地配设在该第一Y轴导轨上；第一切入进给基座，其以能够在与该卡盘工作台的保持面垂直的方向上移动的方式配设于该第一分度进给基座；和第一主轴，其安装于该第一切入进给基座，且具备第一切削刀具，该第二切削构件包括：第二分度进给基座，其配设成能够在沿着该第一Y轴导轨的方向上移动；第二切入进给基座，其以能够在与该卡盘工作台的保持面垂直的方向上移动的方式配设于该第二分度进给基座；和第二主轴，其安装于该第二切入进给基座，且具备第二切削刀具，该第一主轴和该第二主轴以悬垂状态并以该第一切削刀具和该第二切削刀具面对面的方式对置地配设于该门型的支承框架的该开口中，该第三切削构件包括：第三分度进给基座，其能够移动地配设在该第二Y轴导轨上；第三切入进给基座，其以能够在与该卡盘工作台的保持面垂直的方向上移动的方式配设于该第三分度进给基座；和第三主轴，其安装于该第三切入进给基座，且具备第三切削刀具，该第四切削构件包括：第四分度进给基座，其配设成能够在沿着该第二Y轴导轨的方向上移动；第四切入进给基座，其以能够在与该卡盘工作台的保持面垂直的方向上移动的方式配设于该第四分度进给基座；和第四主轴，其安装于该第四切入进给基座，且具备第四切削刀具，该第三主轴和该第四主轴以悬垂状态并以该第三切削刀具和该第四切削刀具面对面的方式对置地配设于该门型的支承框架的该开口中，该第一主轴及该第三主轴能够在该支承框架的该开口中相互并列地移动，该第二主轴及该第四主轴能够在该支承框架的该开口中相互并列地移动。

根据该结构，在配设于导轨构件的两个侧面的第一Y轴导轨和第二Y轴导轨上，在支承框架的开口中，在Y轴方向上对置的主轴分别以悬垂状态配设成使切削刀具对置。因此，能够在不使装置整体大型化的情况下配设4个主轴，因此，能够防止因被加工物的大口径化所引起的装置面积的增大，并且能够提高生产率。

在本发明的切削装置中，其特征在于，并列配设有2个以上该X轴导轨，在各个该X轴导轨上配设有该切削进给机构和该卡盘工作台。