[发明专利]刻蚀清洗工艺中的硅片搬送方法及设备有效
| 申请号： | 201410127052.5 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN103915367A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 吴智翔;张弢;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 刻蚀 清洗 工艺 中的 硅片 方法 设备 | ||
1.一种刻蚀清洗工艺中的硅片搬送方法，其特征在于，包括：
装载盒输送机械手将装载有目标硅片的硅片盒搬送到存储架的输出口处；
通过设置在设定搬送路径上的位置校正单元，校正所述目标硅片在搬送机械手的位置，以在所述输出口与装载推进器之间搬送所述目标硅片的过程中，使硅片搬送机械手夹紧所述目标硅片防止跌落。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述位置校正单元设置在位于所述存储架的搬送侧边上。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过设置在设定搬送路径上的位置校正单元，校正所述目标硅片在搬送机械手的位置包括：在硅片搬送机械手将所述输出口的所述目标硅片加载到装载推进器上的过程中，通过位置异常的所述目标硅片与所述位置校正单元的物理接触，以校正所述目标硅片在搬送机械手的位置。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过设置在设定搬送路径上的位置校正单元，校正所述目标硅片在搬送机械手的位置包括：在硅片搬送机械手将卸载推进器上的所述目标硅片搬送到所述输出口的过程中，通过位置异常的所述目标硅片与所述位置校正单元的物理接触，以校正所述目标硅片在搬送机械手的位置。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述位置校正单元为一棒状块结构。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述位置校正单元的材料为特氟龙。
7.一种刻蚀清洗工艺中的硅片搬送设备，其特征在于，包括：装载盒输送机械手、硅片搬送机械手、位置校正单元；所述装载盒输送机械手将装载有目标硅片的硅片盒搬送到存储架的输出口处；所述硅片搬送机械手用于在所述输出口与装载推进器之间搬送所述目标硅片；位置校正单元设置在设定搬送路径上，用于校正所述目标硅片在搬送机械手的位置，以在所述输出口与装载推进器之间搬送所述目标硅片的过程中，使硅片搬送机械手夹紧所述目标硅片防止跌落。
8.根据权利要求7所述的搬送设备，其特征在于，所述位置校正单元设置在位于所述存储架的搬送侧边上。
9.根据权利要求7所述的搬送设备，其特征在于，在硅片搬送机械手将所述输出口的所述目标硅片加载到装载推进器上的过程中，通过位置异常的所述目标硅片与所述位置校正单元的物理接触，以校正所述目标硅片在搬送机械手的位置。
10.根据权利要求7所述的搬送设备，其特征在于，在硅片搬送机械手将装载推进器上的所述目标硅片搬送到所述输出口的过程中，通过位置异常的所述目标硅片与所述位置校正单元的物理接触，以校正所述目标硅片在搬送机械手的位置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
