[发明专利]双列直插管壳夹具有效
申请号: | 201410125536.6 | 申请日: | 2014-03-31 |
公开(公告)号: | CN103871948A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 赵真兵 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 400060 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双列直插 管壳 夹具 | ||
技术领域
本发明涉及混合电路制造领域,特别涉及一种双列直插管壳夹具。
背景技术
双列直插管壳封装的电路在混合电路的制造中需要将引脚进行悬空的情况很多,其目的之一是对管壳引脚进行悬空保护,避免引脚支撑受力,因为连接管壳与引脚的是玻璃绝缘子,玻璃绝缘子在受力的情况下容易出现开裂的情况,导致电路的气密性出现问题,或是由于管壳引脚直径小,在电路的加工过程中引脚受力容易出现引脚的倾斜或弯曲的情况;其目的之二是通过将电路引脚悬空来使电路管壳与加热器接触进行热量传递,将电路加热,由于双列直插管壳的两列引脚之间的间距尺寸多种多样,如果在电路制造中对每种双列直插管壳都设计专门的引脚悬空夹具,就需要设计加工数量众多的夹具,导致大量的时间、人力、物力消耗。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供了一种可放置多种规格双列直插管壳的夹具。
本发明的技术方案如下:
一种双列直插管壳夹具,用于放置双列直插管壳,包括夹具本体, 在所述夹具本体的右端设有第一槽口和,在所述夹具本体的左端设有第二槽口,在所述第一槽口和第二槽口之间设有多个第三槽口,所述第一槽口、第二槽口和第三槽口均沿前后方向平行排列且下端封闭,所述第一槽口、第二槽口和第三槽口的宽度均为4mm,深度均为13mm;
右端所述第一槽口和相邻第三槽口之间竖直设有第一槽块,左端所述第二槽口与第三槽口之间以及任意两个相邻的第三槽口之间均竖直设有第二槽块,所述第一槽块的宽度为5mm,第二槽块的宽度为2mm;
双列直插管壳的两列引脚间的最大间距L应满足:
2.5+D≤L≤(N-3)×6+12.5-D(N为槽口数量且15≥N≥3;D为引脚直径且D≤2mm);
双列直插管壳的两列引脚与槽块壁之间的间隙≥0.25mm。
采用以上方法,双列直插管壳的两列引脚最大间距L利用公式:2.5+D≤L≤(N-3)×6+12.5-D(N为开槽数量且15≥N≥3;D为引脚直径且D≤2mm)进行计算,根据所需放置的双列直插管壳的两列引脚的最大间距,结合第一槽块的宽度以及第二槽块的宽度,可以将双列直插管壳的一列引脚放置在第一槽口中,双列直插管壳的另一列引脚放置到夹具本体上的其它槽口中,另外,还可以将双列直插管壳的一列引脚放置在第三槽口中,双列直插管壳的另一列引脚放置到夹具上的第二槽口或第三槽口中;为了满足双列直插管壳的两列引脚与槽块不接触,保留的间隙≥0.25mm,可以使引脚不受侧向力;由 于混合电路制造中的大部分双列直插管壳的引脚伸出管壳底面的长度≤12mm,为了满足双列直插管壳的引脚伸出管壳底面的长度不与槽口底部接触,避免受力,在手工焊接、金丝键合预热这样的场合能保证夹具向管壳进行有效传递热量,所述第一槽口、第二槽口和第三槽口的宽度均为4mm,深度均为13mm。
为了能放置大部分常用规格的双列直插管壳,同时保证夹具的强度和抗形变能力,作为优选,所述夹具本体的底部厚度为4mm,所述夹具本体的前、后向长度为90mm。
为了保证夹具的强度,避免夹具出现锈蚀作为优选,作为优选,所述第一槽块、第二槽块和夹具本体夹具均采用硬铝材料制成。
为了便于夹具的加工,减少槽块的形变,作为优选,所述第一槽块、第二槽块和夹具本体为一体成型。
有益效果:本发明在确保能放置大部分常用规格的双列直插管壳的同时,一方面在手工焊接、金丝键合预热这样的场合能保证夹具向管壳进行有效传递热量,另一方面在混合电路的粗铝丝键合操作中有较大外力作用在管壳上的场合,夹具有足够强度提供对管壳的支撑,防止引脚受力。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为双列直插管壳结构示意图。
图3为本发明与双列直插管壳装配实施例1的结构示意图。
图4为实施例1的装配尺寸范围示意图。
图5为本发明与双列直插管壳装配实施例2的结构示意图。
图6为实施例2的装配尺寸范围示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1所示,本发明用于放置双列直插管壳,包括夹具本体,在所述夹具本体的右端设有第一槽口1,在所述夹具本体的左端设有第二槽口2,在所述第一槽口1和第二槽口2之间设有多个第三槽口3,所述第一槽口1、第二槽口2和第三槽口3均沿前后方向平行排列且下端封闭,所述第一槽口1、第二槽口2和第三槽口3的宽度均为4mm,深度均为13mm。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造