[发明专利]化学机械抛光的抛光垫及其制备方法

权利要求书

1.一种化学机械抛光的抛光垫制备方法，其特征在于，至少包括相连的抛光层和缓冲层，其制备方法包括以下步骤： 

（1）未固化抛光层制备：将A组份和B组份按2:1至3:1的比例混合后浇铸在模具上，在20-45℃下凝胶化1-15分钟得到未固化的抛光层， 

其中，A组份为含有5-28重量%的未反应的NCO基团的异氰酸酯封端的预聚体，B组份包括多官能团的烯属不饱和化合物、分子量为1000-2000的高分子量多元醇、催化剂、聚合物微球、匀泡剂和自由基引发剂； 

（2）缓冲层的制备：将C组份和D组份按2:3至3:1的比例混合后得到缓层冲预浇铸液，将所述缓冲层预浇铸液浇铸在步骤（1）所述的未固化的抛光层上，然后在60-100℃下凝胶化10-60分钟得到缓冲层，缓冲层中的多官能团的烯属不饱和化合物与抛光层中的含多官能团的烯属不饱和化合物进行自由基聚合形成化学键连接，使缓冲层与抛光层相连； 

其中，C组份含有5-28重量%的未反应的NCO基团的异氰酸酯封端的预聚体；D组份包括多官能团的烯属不饱和化合物、分子量为2100-4000的高分子量多元醇、催化剂、聚合物微球、匀泡剂和自由基引发剂。 

（3）抛光垫的制备：将相连的抛光层和缓冲层熟化后得到抛光垫。 

2.如权利要求1所述的化学机械抛光的抛光垫制备方法，其特征在于，所述抛光层的肖氏D硬度为45-70；密度为0.7-1.1克/立方厘米；所述缓冲层的肖氏D硬度为10-20；密度为0.2-0.35克/立方厘米。 

3.如权利要求1所述的化学机械抛光的抛光垫制备方法，其特征在于，所述A组分中含有5-28重量%的未反应的NCO基团的异氰酸酯 封端的预聚体是由芳香族多官能团异氰酸酯和分子量为500-1000的预聚体多元醇反应后制得，所述芳香族多官能团异氰酸酯选自4，4′-二苯基甲烷二异氰酸酯（4，4′-MDI）、2，4′-MDI、液化MDI和聚合MDI中的至少一种。 

4.如权利要求1所述的化学机械抛光的抛光垫制备方法，其特征在于，所述C组份中含有5-28重量%的未反应的NCO基团的异氰酸酯封端的预聚体是由芳香族多官能团异氰酸酯和分子量为1100-2000的预聚物多元醇反应后制得，所述芳香族多官能团异氰酸酯选自4，4′-二苯基甲烷二异氰酸酯（4，4′-MDI）、2，4′-MDI、液化MDI和聚合MDI中的至少一种。 

5.如权利要求1所述的化学机械抛光的抛光垫制备方法，其特征在于，所述组份B和D中的多官能团的烯属不饱和化合物选自多羟基烯属不饱和化合物、多氨基烯属不饱和化合物、多羟基多氨基烯属不饱和化合物中的至少一种，且含有至少一个可聚合的烯键。 

6.如权利要求1或5所述的化学机械抛光的抛光垫制备方法，其特征在于，所述组份B和D中的多官能团的烯属不饱和化合物选自下述通式化合物中的至少一种。 

通式（A）

通式（B） 

通式（C） 

其中，通式（A）和（B）中的Y₁，Y₂，Y₃，Y₄，Y₅和Y₆独立的选自羟基、氨基、乙烯基、丙烯酰氧基、氢、C_1-6烷基以及卤素，并且一个分子中至少有2个基团选自羟基或氨基，而至少有1个基团选自乙烯基或丙烯酰基；通式（C）中的Y₁，Y₂、Y₃和Y₄独立的选自羟基、氨基、乙烯基、丙烯酰氧基、氢、C_1-6烷基或卤素，并且一个分子中至少有2个基团选自羟基或氨基，而至少有1个基团选自乙烯基或丙烯酰基。 

7.如权利要求1所述的化学机械抛光的抛光垫制备方法，其特征在于，所述B组份合计100%计，各成分所占的质量百分数分别为：多官能团不饱和烯属化合物19-23%，高分子量多元醇67-79.6%，催化剂0.1%，聚合物微球0.3-1.0%，匀泡剂0.1-0.3%，自由基引发剂0.1-0.4%。