[发明专利]一种LED灯丝柱的自成型封装硅胶及其封装工艺

权利要求书

1.一种LED灯丝柱的自成型封装硅胶，其特征在于，由A组份和B组份按重量比1-4:1组成，其中，

所述A组份各成分及其重量百分比为：

乙烯基硅油1，粘度为3000-50000mpa.s，乙烯基含量为0.1-2.5%，重量百分比为80-95%；

高粘度乙烯基MQ树脂，粘度为50000-100000mpa.s，重量百分比为3-20%；

铂金催化剂，铂金含量为0.1-10%，重量百分比0.1-2%；

所述B组份各成分及其重量百分比为：

乙烯基硅油2，粘度为3000-30000mpa.s，乙烯基含量为0.1-2.5%，重量百分比为60-80%；

含氢硅油，粘度为100-5000mpa.s，氢含量为0.1-2%，重量百分比为1-20%；

稳定剂为乙炔环己醇或甲基丁炔醇，重量百分比为1-5%；

触变材料为有机膨润土或二氧化硅，重量百分比为1-20%。

2.根据权利要求1所述的LED灯丝柱的自成型封装硅胶，其特征在于，所述高粘度乙烯基MQ树脂的粘度为60000mpa.s，重量百分比为8%。

3.根据权利要求1所述的LED灯丝柱的自成型封装硅胶，其特征在于，所述乙烯基硅油1的粘度为15000mpa.s，乙烯基含量为2%，重量百分比为95%。

4.根据权利要求1所述的LED灯丝柱的自成型封装硅胶，其特征在于，所述铂金催化剂的铂金含量为0.2%，重量百分比为2%。

5.根据权利要求1所述的LED灯丝柱的自成型封装硅胶，其特征在于，所述乙烯基硅油2的粘度为5000mpa.s，乙烯基含量为2%，重量百分比为80%。

6.根据权利要求1所述的LED灯丝柱的自成型封装硅胶，其特征在于，所述含氢硅油的粘度2000，含氢量为0.2%，重量百分比为10%。

7.根据权利要求1所述的LED灯丝柱的自成型封装硅胶，其特征在于，所述稳定剂为乙炔环己醇，重量百分比为2%。

8.根据权利要求1所述的LED灯丝柱的自成型封装硅胶，其特征在于，所述触变材料为二氧化硅，重量百分比为18%。

9.权利要求1所述的LED灯丝柱的自成型封装硅胶的封装工艺，其特征在于，所述封装工艺包括以下步骤：

1）在常温下将A、B组份的各成分按上述含量在搅拌釜中分别混合均匀；

2）按重量比A:B=1-4:1的配比将A、B两组份混合，混匀后的硅胶离心脱泡；

3）将脱泡后的自成型封装硅胶在LED灯丝柱上拉胶，先在100℃烘烤1小时，再在150℃烘烤3小时，自成型封装硅胶固化即可。

10.根据权利要求9所述的LED灯丝柱的自成型封装硅胶的封装工艺，其特征在于，离心脱泡条件为2000rpm下离心10分钟。