[发明专利]导电胶带、电器及电器外壳的导电连通方法、接地方法

说明书

技术领域

本发明涉及到导电部件的技术领域，尤其涉及到一种导电胶带、电器及电器外壳的导电连通方法、接地方法。 

背景技术

由于美观或防氧化的需要、绝大多数的电子产品外壳需要做外壳保护涂饰处理，且绝大多数的涂料是不导电的，处理后造成外壳的表面不导电，这样前后壳2闭合后，由于外壳之间没有导通、外壳形成不了一个封闭的导电体，影响产品的电磁屏蔽和抗静电性；如图1所示，图1示出了现有技术中的电器外壳的连接方式，目前一般采用的办法，需要在前框1增加一个螺钉柱或螺母，然后通过导线3连接到后壳2，这样的连接只是有限的螺纹接触，在屏蔽性能要求高的产品中，有时满足不了产品的需要。或者使用导电胶带5，如图2和图3所示，图2示出了现有技术中的导电胶的结构，该导电胶带的结构由三层组成，分别为：导电介质层4、导电胶带5以及离型纸6。在其使用时如图3所示，前框1和后壳2上先进行喷漆绝缘处理，之后在需要导电胶带连接的位置，通过刮刀等工具将前框1和后壳2上的喷漆等绝缘层刮掉，再将导电胶带的离型纸6撕去后，通过导电胶层将导电胶带粘接在前框1和后壳2上。造成电器产品在进行电磁屏蔽处理时，工序比较复杂，且目前的导电胶带主要是解决导电体之间的导电柔性或弹性连接问题、或填充导电体之间的缝隙，并没有解决需要喷涂或需要做后处理的金属表面之间的导电连接问题。 

发明内容

本发明提供了一种导电胶带、电器及电器外壳的导电连通方法、接地方法， 用以提高电器产品的导电连接的部件之间的导电性能，并提高电器产品的生产效率。 

本发明提供了一种导电胶带，该导电胶带包括：层叠设置的保护层、导电介质层及导电胶层。 

在上述技术方案中，通过采用带有保护层的导电胶带，使得电器产品的壳体可以先将导电胶带粘接在壳体上后再进行喷漆绝缘处理，简化了电器产品进行电磁屏蔽处理的工序，提高了电磁屏蔽的效果，同时还提高了电器产品的生产效率。 

优选的，所述保护层包括与所述导电介质层粘接的胶膜层以及与所述胶膜层粘接的耐高温介质层，所述耐高温介质层的耐热温度在200℃以上。通过耐高温介质层保证了在导电胶带粘接在壳体上后进行绝缘处理时，导电胶带的导电介质层能保持良好的导电性能。 

优选的，所述胶膜层为硅胶、丙烯酸酯聚酯类材料制作的胶膜层，且所述胶膜层的粘接力介于15～20N/100mm²。使得耐高温介质层能够牢固的粘接在导电介质层上。 

优选的，所述导电介质层为内裹有泡棉、硅胶的导电泡棉介质层，且所述导电泡棉介质层的接触电阻≤1Ω。增强了导电介质层的弹性性能，保证了导电介质层在与其他部件接触时的导电性能。 

本发明还提供了一种电器件，该电器件包括对盒的第一壳体和第二壳体，分别对应粘接在所述第一壳体和第二壳体上的上述任一种的导电胶带，且在所述第一壳体和第二壳体对盒时，所述对应设置的导电胶带的导电介质层抵压接触并导电连通。 

在上述技术方案中，通过采用带有保护层的导电胶带，使得电器产品的壳体可以先将导电胶带粘接在壳体上后再进行喷漆绝缘处理，简化了电器产品进行电磁屏蔽处理的工序，提高了电磁屏蔽的效果，同时还提高了电器产品的生产效率。 

优选的，所述第一壳体和第二壳体中至少有一个壳体通过所述导电胶带与接地线导电连通。提高了电器产品的接地效果。 

本发明还提供了一种电器外壳的导电连通方法，该外壳包括对盒的第一壳体和第二壳体，该导电连通方法包括以下步骤： 

将至少一个上述任一种导电胶带分别对应粘接在第一壳体和第二壳体上； 

对所述第一壳体和所述第二壳体进行绝缘喷漆； 

撕去导电胶带的保护层； 

将第一壳体和第二壳体对盒，并使第一壳体上的导电胶带和第二壳体上的导电胶带一一对应挤压接触。 

通过上述方法生产出的电器产品，简化了电器产品的电磁屏蔽生产工艺，提高了电器产品的生产效率。 

优选的，所述第一壳体和第二壳体通过卡扣固定连接或第一壳体和第二壳体通过螺栓固定连接；在采用螺栓固定连接时，所述螺栓穿设过所述导电胶带。可以通过不同的固定连接方式连接。 

优选的，将至少一个上述任一种导电胶带分别对应粘接在第一壳体和第二壳体上具体为： 

所述第一壳体和第二壳体上分别对应设置有用于定位粘接的导电胶带的凹槽，将导电胶带分别撕去离型纸后粘贴在所述第一壳体和第二壳体的凹槽内。 

本发明还提供了一种电器外壳的接地方法，该方法包括以下步骤： 

将上述任一种导电胶带粘接在外壳上；