[发明专利]导电胶带、电器及电器外壳的导电连通方法、接地方法

权利要求书

1.一种导电胶带，其特征在于，包括：层叠设置的保护层、导电介质层及导电胶层。

2.如权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述保护层包括与所述导电介质层粘接的胶膜层以及与所述胶膜层粘接的耐高温介质层，所述耐高温介质层的耐热温度在200℃以上。

3.如权利要求2所述的导电胶带，其特征在于，所述胶膜层为硅胶、丙烯酸酯聚酯类材料制作的胶膜层，且所述胶膜层的粘接力介于15～20N/100mm²。

4.如权利要求1～3任一项所述的导电胶带，其特征在于，所述导电介质层为内裹有泡棉、硅胶的导电泡棉介质层，且所述导电泡棉介质层的接触电阻≤1Ω。

5.一种电器件，其特征在于，包括对盒的第一壳体和第二壳体，分别对应粘接在所述第一壳体和第二壳体上的如权利要求1～4任一项所述的导电胶带，且在所述第一壳体和第二壳体对盒时，所述对应设置的导电胶带的导电介质层抵压接触并导电连通。

6.如权利要求5所述的电器件，其特征在于，所述第一壳体和第二壳体中至少有一个壳体通过所述导电胶带与接地线导电连通。

7.一种电器外壳的导电连通方法，其特征在于，该外壳包括对盒的第一壳体和第二壳体，该导电连通方法包括以下步骤：

将至少一个如权利要求1～4任一项所述的导电胶带分别对应粘接在第一壳体和第二壳体上；

对所述第一壳体和所述第二壳体进行绝缘喷漆；

撕去导电胶带的保护层；

将第一壳体和第二壳体对盒，并使第一壳体上的导电胶带和第二壳体上的导电胶带一一对应挤压接触。

8.如权利要求7所述的电器外壳导电连通方法，其特征在于，所述第一壳体和第二壳体通过卡扣固定连接或第一壳体和第二壳体通过螺栓固定连接；在采用螺栓固定连接时，所述螺栓穿设过所述导电胶带。

9.如权利要求8所述的电器外壳导电连通方法，其特征在于，将至少一个如权利要求1～4任一项所述的导电胶带分别对应粘接在第一壳体和第二壳体上具体为：

所述第一壳体和第二壳体上分别对应设置有用于定位粘接的导电胶带的凹槽，将导电胶带分别撕去离型纸后粘贴在所述第一壳体和第二壳体的凹槽内。

10.一种电器外壳的接地方法，其特征在于，包括以下步骤：

将如权利要求1～4任一项所述的导电胶带粘接在外壳上；

对外壳进行喷漆绝缘；

将导电胶带的保护层撕开；

将螺栓穿设在导电胶带的导电胶层及导电介质层内；

通过螺栓和螺母的配合将导电胶带的导电介质层与接地线挤压固定。