[发明专利]一种白光LED封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种白光LED封装结构的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)制作荧光晶片，荧光晶片主成分为稀土掺杂YAG，通过提拉法、温度梯度法或者泡生法得到，然后经切磨抛光得到各种相应的尺寸，荧光晶片加工成片状、柱状、条状或者透镜结构中的一种；

(2)将红色荧光粉混合在低熔点玻璃粉中，将混合后玻璃粉覆盖在蓝光芯片上；

(3)把荧光晶片压在玻璃粉上面；

(4)放入密封的高温炉，并通入氮气作为保护气氛，气压为一个大气压，以每小时200℃的速率升温至400℃，恒温20分钟，使玻璃粉充分熔融并与芯片和晶片紧密贴合，最后以每小时400℃的速率降至室温；白光LED封装结构包括LED蓝光芯片、贴合层以及通过贴合层贴合在LED蓝光芯片上的荧光晶片，所述贴合层掺杂红色荧光粉，所述贴合层为玻璃。

2.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述荧光晶片为片状、条状或者透镜结构。

3.根据权利要求2所述的一种白光LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述荧光晶片为石榴石类单晶或多晶荧光材料。

4.根据权利要求3所述的一种白光LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述低熔点玻璃粉的熔点范围为390-410℃。

5.根据权利要求4所述的一种白光LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述红色荧光粉占总重量百分比为0.01％-5％。