[发明专利]一种LED封装支架及LED发光体

权利要求书

1.一种LED封装支架，其特征在于，包括金属基片，所述金属基片具有与其一体成型的下沉碗杯，所述下沉碗杯的内侧面附有塑胶层，所述塑胶层自所述内侧面向所述下沉碗杯的周边延伸形成杯沿，所述杯沿的上表面至所述下沉碗杯的底部的垂直距离为LED芯片的厚度的1/3～3倍；所述塑胶层具有两组相对的内侧面，每组相对的内侧面的张角均小于60°；所述LED封装支架还包括塑胶外封件，所述塑胶外封件于所述金属基片之上的部分形成反射杯；所述反射杯形成于所述下沉碗杯的外围，且与所述塑胶层一体成型。

2.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述塑胶层的一组相对的杯沿与反射杯连接为一体。

3.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述金属基片被所述塑胶外封件包裹。

4.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述金属基片为矩形，圆形或是方形。

5.如权利要求1～4任一项所述的LED封装支架，其特征在于，所述下沉碗杯的每组相对的内侧面的张角均小于120°。

6.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述塑胶外封件和塑胶层的材质为热固性或热塑性高反射塑胶材料。

7.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述金属基片的表面设有金属镀层，所述金属镀层为金镀层、银镀层、铜镀层、镍镀层及钯镀层中的一种或者几种的层叠结构。

8.一种LED发光体，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的LED封装支架，所述LED封装支架的所述下沉碗杯内设有LED芯片。

9.如权利要求8所述的LED发光体，其特征在于，于所述LED封装支架的反射杯内填充有荧光胶或透明封装胶。